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41.
从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现,人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去,这是一个复杂的现象,在制造过程中,受潮的器件不能直接进行回流焊接。许多PCB组装人员经常会误解湿度敏感现象的本质及其工艺指导原则。在生产现场正确地遵循工艺指导原则,是对生产工艺的一个巨大挑战。10年前,我们在ESD(Electrostatic Sensirive Devices静电敏感器件)面前不知所措,而今我们又在MSD面前似乎显得束手无策。随着MSD器件在PCB组装厂中用量的慢慢增长,为了提高电子产品的可靠性,无疑又一次向我们提出了新的挑战。 相似文献
42.
把金刚石和氮化铝这两种宽带隙半导体集成到同一器件中,将可能获得短波紫外发光二极管和激光二极管。只是集成这两种结构不相似的物质并不容易:氮化铝是纤锌矿结构,而金刚石是立方体组织。德国Munchen科技大学的研究人员采用离子诱导分子束外延法做到了这一点。将掺硅氮化铝薄膜放置在自然生长的掺金刚石基底上,形成双极二极管,可以激发2.7eV~4.8eV(442nm~250nm)范围的激光。为了将该器件改进为发光器件,研究人员将蒸发态钛铝与样品两端电阻接触。 相似文献
43.
研究了深亚微米PD和FD SOI MOS器件遭受热截流子效应(HCE)后引起的器件参数退化的主要差异及其特点,提出了相应的物理机制,以解释这种特性。测量了在不同应力条件下最大线性区跨导退化和闽值电压漂移,研究了应力Vg对HCE退化的影响,并分别预测了这两种器件的寿命,提出了10年寿命的0.3μm沟长的PD和FD SOI MOS器件所能承受的最大漏偏压。 相似文献
44.
《信息技术与标准化》2006,(7):62-64
经中国电子技术标准化研究所体系认证中心派出审核组现场审核,技术委员会审定,中心主任批准,对下述25家企业的管理体系予以注册,并准予按规定使用中国电子技术标准化研究所体系认证中心的管理体系认证证书及标志。现将获证的企业名录公报如下: 相似文献
45.
赵英 《信息技术与标准化》2006,(11):15-16
1关于IEC/TC110
IEC/TC110平板显示技术委员会是由IEC/TC47/SC47C平板显示器件(FPD)分技术委员会于2002年IEC年会上提出,并于2003年7月由IEC中央办公室确定从IEC/TC47中分离出来新成立的技术委员会。 相似文献
46.
高线性模拟光耦HCNR201原理及其在检测电路中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
HCNR201是HP公司生产的高线性度模拟光电耦合器 ,它具有很高的线性度和灵敏度 ,可在检测系统中精确地传送电压信号。文中介绍了高线性度模拟光耦HCNR201的内部结构和工作原理 ,给出了用HCNR201和运算放大器实现检测电压的隔离传输电路。 相似文献
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