环氧化植物油的制备

天然油脂在无溶剂加压（约０．１５ＭＰａ）条件下，经甲酸（８５％）、双氧水（５０％）环氧化，一步合成增塑剂兼稳定剂环氧化油脂，得微黄色油状透明液体；环氧大豆油和环氧葵子油的环氧值均在６．２％～６．６％，环氧玉米油的环氧值６．０％～６．４％；碘值小于３ｍｇ／ｇ；精油转化率１０４％～１０８％。     

EMC材料特性对SCSP器件应力及层裂的影响

利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料的粘弹特性数据,使用有限元软件MSCMarc分别模拟了EMC材料粘弹性、随温度变化的弹性以及恒弹性三种情况下,SCSP器件在–55～+125℃的等效应力分布及界面层裂。结果表明:125℃和–55℃时最大等效应力分别出现在恒弹性模型、粘弹性模型顶层芯片的悬置区域;将EMC材料视为恒弹性性质时等效应力比粘弹性时大了15.10MPa;–55℃时EMC材料粘弹性模型中裂纹尖端的J积分值比恒弹性模型增长了45%左右,容易引起分层裂纹扩展。     

原材料普涨 考验中国芯装业

2004年以来,由于原油价格飞涨,屡创新高,造成封装塑封料的各项石化原料(如环氧树脂、酚醛树脂、添加剂及填料等)价格大幅持续上涨,据日本报道,环氧树脂和酚醛树脂今年已第四次涨价,从而让国内外塑封料厂商都面临巨大的原材料成本压力。     

环氧模塑料在半导体封装中的应用

环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。     

新型异噁唑拼接3,3'-吡咯螺环双氧化吲哚类化合物的无催化剂合成

以3-异硫氰氧化吲哚与硝基异噁唑缩合的3-烯氧化吲哚,在二氯甲烷中无催化剂条件下于室温发生Michael加成环化反应,获得了8个未见文献报道的异噁唑拼接3,3′ 吡咯螺环双氧化吲哚类化合物（3a~3h）,产率91%~95%,dr值5/3~3/1,其结构经¹H NMR, ¹³C NMR和HR-MS（ESI-TOF）表征。     

常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料,并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异,为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451 MPa、螺旋流动长度为148 cm、粘度为64 Pa·s,表现出较优的封装工艺性。     

碱性氧化铝固载氟化钾催化查尔酮的环氧化反应

在 KF/碱性Al2O3 的催化下, 利用30%的过氧化氢水溶液作为氧化剂, 对查尔酮进行环氧化反应, 合成了系列2,3-环氧-1,3-二芳基丙酮, 收率79%～99%. 该方法反应条件温和、无副反应、收率高、对环境友好.     

环氧基笼型倍半硅氧烷/4,4'-二氨基二苯砜体系的等温固化动力学

应用等温差示扫描量热法研究了4,4'-二氨基二苯砜(DDS)固化笼型倍半硅氧烷环氧树脂(POSSER)体系的反应动力学,测定了固化反应热,得出了不同温度下固化反应程度与反应时间、固化反应速率与反应时间的关系曲线,通过非线性拟合得到固化反应速率与反应程度的关系曲线.结果表明,固化反应在体系的玻璃化转变温度以上进行,等温固化反应遵从自催化反应机理,用Kamal方程可很好地描述不同温度下固化反应的自催化过程,拟合得到其反应动力学参数k1、k2、m、n,k1和k2对应的固化反应的表观活化能分别为79.67和59.84 kJ/mol.     

水溶液中环氧值的测定

基于用酸滴定法滴定与亚硫酸钠在水溶液中反应所生成的氢氧化钠,提出了测定环氧值的方法.以环氧氯丙烷(ECH)为试验对象,令一定量的ECH与亚硫酸钠在一定体积的水溶液中反应1～2 h后,分取部分经定容至一定体积的反应溶液,用标准盐酸溶液滴定.按文中给出的公式计算其环氧值,对反应时间、反应温度和溶液的pH值对测定的影响作了试验.方法的检出限为4.5×10-5mol·L-1,还对方法的精密度和回收率进行了试验,测得相对标准偏差和回收率依次在1.3%～1.8%之间和95.9%～98.6%之间.