厚膜微带技术研究

本文论述了制作厚膜微带电路的工艺技术途径，并对其膜层的致密性作了进一步的研制，研制的样品在11GHz下进行微波性能测试，表现出良好的特性。     

几种μP监控芯片之功能比较

介绍几种常用的具体复位、总线监测、电源监控、E∧2PROM等功能的IC芯片及其与MCS 51单片机的接口电路。     

Bell Labs论述未来25年通信研究概貌

一、引言 当今世界正在进入信息时代，人与人之间需要加强相互之间的通信联系，而且要发展各种各样的通信应用，以适应社会环境的进步和人们使用的方便。相应地，通信运营产业提供最符合用户需要，同时用户负担最轻的通信网，由此出现良性循环，使用户更加乐于多用通信业务，并提出新颖合理的要求，使通信网不断革新和向前推进。中国近年各方面发展得相当快，对于通信建设和通信技术的研究实验，在立足于自力更生的原则下，也应充分了解国外通信技术的先进经验和他们对新世纪通信快速发展的打算，以供借鉴和参考。本文拟对国际上通信技术先…     

集成电路温度传感器的优势及广泛应用

最近,美国国家半导体公司(National Semiconductor)数据转换系统部亚太区市场经理陈永信先生向记者专门介绍了集成电路温度传感器的特点、日益广泛和深入的应用领域,以及国家半导体公司温度传感器芯片开发概况和产品介绍。鉴于美国国家半导体公司在全球温度传感器集成电路市场处于领先地位,他提供的信息可能会引起读者的兴趣并有参考价值。     

一种新型的可编程逻辑器件：可编程系统级芯片

介绍了几种不同厂家可编程系统级芯片的解决方案，对其特点、结构做了详细的说明，并简要分析了其关键部件的实现机理。     

低温测试仪

<正> 半导体器件及IC的高、低温测试,是器件生产中很重要的一环。尤其是LSI的高档产品更是不可缺少。此外,对于测试IC新品、失效分析、可靠性试验以及某些电子材料的性能等,都有广泛的用途。 国外生产的探针测试设备,除可进行常温测试外,一般都附带有高、低温测试附件。根据需要,可对器件进行-60℃～300℃左右的高、低温测试。而目前国产的各种型号探针测试台,均无此功能。因此给需要开展高、低温测试工作的用户带来不便。某些本应进行高、低温测试的器件,有的不得不放弃此项试验,有的只能采用精度及可靠性强度均较低的模拟法摸拟测试。例如采取对器件加高、低电压的方法,模拟量由经验而定。