单片集成电路高台面联线

介绍了ＧａＡｓ ＭＭＩＣ高台面刻蚀制备工艺方法，解决了高低台面联线问题，提高了单片集成电路性能，保证了可靠性。     

LDD方法在提高电路工作电压中的应用研究

研究了利用轻掺杂漏结构来制作高电源电压器件的工艺方法。分析了ＬＤＤ结构参数对器件击穿特性的影响，并结合实验结果对Ｎ＾－区的注入剂量，长度及引入的串联电阻进行了优化设计。     

信息电路设计方法学的几个热点

对集成电路设计方法学领域当前的几个热点问题及一些相应思路进行评介。     

提高集成电路后工序成品率的方法

本文从生产实际出发，剖析了影响集成电路后工序成品率的原因，并针对生产线工序指数能力着手，找到了解决问题的方法，使成品率有了很大的提高。     

几款德州仪器公司新型消费类IC

<正> 1、10W D类无散热片音频动放系列TPA032D0× TPA032D0×是一种高效10W D类音频功率放大器,尤其适用于电池供电和有发热限制的场合。该器件利用了DMOS功率晶体管极高的开关速度在输出级重现输入模拟信号,从而提高了系统的性能。 该系列共有四种型号,可提供立体声、单声道、立体声耳机放大器等不同应用。8～14V电源供电,并有关断控制,可延长电池寿命。