几款德州仪器公司新型消费类IC

<正> 1、10W D类无散热片音频动放系列TPA032D0× TPA032D0×是一种高效10W D类音频功率放大器,尤其适用于电池供电和有发热限制的场合。该器件利用了DMOS功率晶体管极高的开关速度在输出级重现输入模拟信号,从而提高了系统的性能。 该系列共有四种型号,可提供立体声、单声道、立体声耳机放大器等不同应用。8～14V电源供电,并有关断控制,可延长电池寿命。     

双通道14位65 MSPS A/D转换器AD13465及其应用

AD13465是一种双通道、14位、65 MSPS A/D转换器,本文介绍了该器件的功能块图、工作原理、性能规范、引脚功能及应用.     

混合集成电路用的封装材料

首先介绍混合集成电路封装技术的发展，然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据，最后介绍新的混合集成电路封装材料。     

MCM技术在卫星通讯组件上的应用

采用多芯片模块（MCM）技术开发小型Ku-band信道放大器和C－BAND低功率模块，并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中，使用MCM技术使元器件耗用量降低70％，元件成本降低60％。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路（MMIC），微波集成电路（MIC），集成电路（IC）和其它类型的器件组装到一个封装中，同时保证设计的柔性，还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中，本阐述了MCM的设计原理，应用和生产，硬件成果及对其的评估。     

基于IP核复用技术的SoC设计

概述了国内外IP产业的发展情况,论述了我国发展IP核复用技术SoC设计的可能性和必要性,指出我国急需发展的关键芯片及IP核种类.     

0. 6 􀀁m CMOS 雷达天线专用控制芯片设计

雷达系统中天线控制电路完成上位机的初始化和扫描角度控制,要求具有高可靠性和低静态电流,用专用集成电路进行设计具有明显优势.采用Verilog HDL语言描述了系统的逻辑功能,超前进位结构的加/减法器提高了电路的工作速度.利用0.6 μm CMOS工艺完成了天线控制电路的物理实现,芯片面积为1.695 mm×1.631 mm.     

开关和多路复用器

小封装低电压开关和多路复用器推动便携式电子产品的广泛应用.随着移动电话、MP3播放器和掌上电脑（PDA）等便携式电子产品不断地要求增加功能和性能并且不断地缩小封装尺寸，要求每一种集成电路（IC）的设计都需要相应地缩小封装尺寸，同时提高其性能水平。