亚太首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”落户上海浦东

鼎芯通讯（Oomlent）和安捷伦科技（Agilent Technologies）联合宣布：两家公司合作建立的亚太地区首个“TD-SODMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区唯一的一个TD-SODMA射频集成电路专项实验室。该实验室的建立，旨在为中国以TD—SODMA标准引领的3Q移动通信射频集成电路及其模块和移动通信终端产品的研发、测试、认证提供强有力的技术保障。在这一新的实验室平台上，鼎芯通讯将选择安捷     

南通大学电子信息学院简介

南通大学电子信息学院设有电子信息工程、通信工程、电子信息科学与技术，电子科学与技术，集成电路设计与集成系统等五个本科专业，拥有通信与信息系统硕士点。     

混合集成电路和多芯片组件综述

本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析，指出了未来的发展趋势，较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。     

一种CMOS折叠结构ADC中的失调抵消技术

CMOS折叠预放电路的失调是限制CMOS折叠结构A/D转换器实现高分辨率应用的主要原因之一.文中提出差分对的动态匹配技术改善了折叠预放电路的失调,从而为研制CMOS工艺中的高分辨率折叠结构A/D转换器提供了一种可行方案,并给出了MATLAB和电路仿真的实验结果.     

2010年中国半导体规模将达121亿美元

据外电报道，尽管中国政府一直在扶植国内的集成电路设计和制造商，但对于中国每年400多亿美元的半导体需求市场，80％的需求还是由英特尔和AMD等国际厂商所提供。     

深亚微米标准单元库的设计与开发

随着深亚微米工艺技术的发展，0．18μm COMS工艺巳成为国际主流的集成电路工艺标准。国内的深亚微米工艺也日趋完善，我们首家针对中芯国际0．18μm工艺，成功设计开发了0．18μm标准单元库。本文简要介绍了0．18μm标准单元库的设计与开发。     

高速总线技术最大化自动化集成电路测试产能

半导体在汽车方面应用的迅速增长提高了对自动化器件测试能力先进性的要求。目前一辆汽车所使用的电子器件的价值约占其总价值的25％。据德国汽车工业协会预期，到2010年底这个数字将增加到40％。分析家预期，到那时一部全新轿车所使用的电子原件将占其总价的三分之一。汽车集成电路     

VLSI全定制版图分级LVS验证的研究

在VLSI芯片的全定制版图设计中，LVS验证日益复杂繁琐，本文系统介绍了用HERCULES实现LVS验证的原理、流程和配置文件，并讨论了如何用HERCULES高效率的实现分级LVS(Hierarchical LVS，简称HLVS)验证，这些技术和方法已经应用在成功流片的64位通用CPU全定制版图的设计中，提高了版图LVS验证的效率。