提高集成电路后工序成品率的方法

本文从生产实际出发，剖析了影响集成电路后工序成品率的原因，并针对生产线工序指数能力着手，找到了解决问题的方法，使成品率有了很大的提高。     

基于多传感器数据融合方法的火灾模拟实验炉温度采集系统

基于多传感器算术平均值与分批估计的数据融合方法在火灾模拟实验炉上温度数据采集中的应用，用VB6．0开发了相应的实际应用系统。     

GPS在无源多基地侦察系统中的应用

针对无源多基地侦察系统的高精度同步问题，提出了一种较为简单可行的方法-利用GPS进行校频和共视比对。     

MCM技术在卫星通讯组件上的应用

采用多芯片模块（MCM）技术开发小型Ku-band信道放大器和C－BAND低功率模块，并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中，使用MCM技术使元器件耗用量降低70％，元件成本降低60％。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路（MMIC），微波集成电路（MIC），集成电路（IC）和其它类型的器件组装到一个封装中，同时保证设计的柔性，还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中，本阐述了MCM的设计原理，应用和生产，硬件成果及对其的评估。     

多波束干扰机最小干扰距离缩比试验方法探讨

介绍了多波束干扰机在对岸站末制导雷达最小干扰距离试验中，通过控制干扰机行波管工作个数，使多波束干扰机辐射能量发生改变，从而改变干扰机的最小干扰距离的缩比试验方法，解决了多波束干扰机对岸站末制导雷达最小干扰作用距离小，近海海域水浅，试验船舶航行危险性大之间的矛盾。     

下一代IP技术--GMPLS

通用多协议标签交换 ,不仅支持实行分组交换的设备 ,也支持在时域 ,波长域和空间域进行交换的设备 .GMPLS的发展需要对现有的MPLS的信令和路由作出修改 ,也产生了新的协议。     

一种有效的优化的多载波通信系统的功率分配算法

本文提出一种关于DMT系统传输纯数据流业务的最佳的功率分配算法，该算法使用了一种有效的表格查手工艺工和拉格朗日乘法器对分搜索办法，能够较快的收敛到最佳的功率点。同时，易于用硬件和软件实现。     

Si基膜片型气敏传感器微结构单元的热学性能

微结构气敏传感器由于其微型化、低功耗、易阵列化和易批量生产等优点而受到国内外研究者的广泛关注。利用微机电系统（MEMS）加工技术，制备Si基膜片型微结构单元，并分析其热学性能。这种单元工作区温度为-300℃时，加热功率约75mW；并且膜片工作区的热质量很小，温度可以于毫秒量级的时间内，在室温和450℃之间调制。利用这种微结构单元，可以在温度调制方式下，研究气敏薄膜的电学特性和敏感机理。     

对超重、失重演示实验的改进

对传统的超重、失重演示实验进行了改进,使弹簧秤的指针能静止在超重(或失重)的位置上,从而能准确地读出读数,提高演示效果.     

Au/SiO2纳米多层薄膜的制备及其性质表征

利用多靶磁控溅射技术制备了Au/SiO2纳米颗粒分散氧化物多层复合薄膜.研究了在保持Au单层颗粒膜沉积时间一定时薄膜厚度一定、变化SiO2的沉积时间及SiO2的沉积时间一定而改变薄膜厚度时,多层薄膜在薄膜厚度方向的微观结构对吸收光谱的影响.研究结果表明:具有纳米层状结构的Au/SiO2多层薄膜在560nm波长附近有明显的表面等离子共振吸收峰,吸收峰的强度随Au颗粒的浓度增加而增强,在Au颗粒浓度相同的情况下,复合薄膜光学吸收强度随薄膜厚度的增加而增强.但当金属颗粒的浓度增加到一定程度时,金属颗粒相互接触,没有观察到纳米层状结构,薄膜不显示共振吸收峰特征.用修正后的M-G(Maxwell-Garnett)理论对吸收光谱进行了模拟,得到了与实验一致的结果.