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991.
992.
993.
994.
995.
996.
TEMPEST技术及其发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
TEMPEST技术建立在EMC(电磁兼容)理论基础上,但却有别于EMC,研究TEMPEST技术的主要目的是降低和抑制有用信息的电磁发射,本文通过对TEMPEST技术标准及其产品的介绍,讨论TEMPEST技术发展的趋势。 相似文献
997.
机载红外天然气管道泄漏监测技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
进入21世纪后,我国的天然气消耗量飞速上升,目前国内输气管道总长度已经达到2.4万公里,预计2010年底将达到3.6万公里.如此绵长的输气管道,随着管道设施的老化、地质结构的变化、地质灾害的发生,天然气的泄漏在所难免.通常天然气管道的泄漏量一般大约要占输气总量的10%.天然气管道泄漏对经济发展、大气环境和社会安全带来了负面影响,因此必须积极开展各种天然气管道泄漏监测技术的研究.本文首先介绍了国内外基于机载平台的天然气管道泄漏监测技术的研究现状,然后阐述了两种主要机载天然气监测技术的工作原理,在分析比较两种技术优缺点的基础上,提出了适合我国国情的机载天然气管道泄漏监测的技术方案,并报道了与此方案相关的基础性研究内容. 相似文献
998.
In order to minimize leakage current increase under total ionizing dose (TID) radiation in high density memory circuits, a new isolation technique, combining deep trench isolation (DTI) between the wells, local oxi- dation of silicon (LOCOS) isolation between the devices within the well, and a P-diffused area in order to limit leakage at the isolation edge is implemented in partly-depleted silicon-on-insulator (PD-SOI) technology. This ra- diation hardening technique can minimize the layout area by more than 60%, and allows flexible placement of the body contact. Radiation hardened transistors and 256 Kb flash memory chips are designed and fabricated in a 0.6 μm PD-SOI process. Experiments show that no obvious increase in leakage current is observed for single tran- sistors under 1 Mrad(Si) radiation, and that the 256 Kb memory chip still functions well after a TID of 100 krad(Si), with only 50% increase of the active power consumption in read mode. 相似文献
999.
光子晶体太赫兹波导的损耗特性 总被引:7,自引:1,他引:7
提出了一种新型光子晶体太赫兹(THz)波导,该波导包层为硅介质中含有按三角形格子周期排列的空气孔,纤芯为有机材料聚乙烯(PE).应用平面波法(PWM)分析了这种光子晶体太赫兹波导的带隙结构,研究了空气填充率变化对光子带隙(PBG)结构的影响;然后应用频域有限差分法(FDFD)对不同参数太赫兹波导的损耗进行了计算.结果表明,这是一种适合太赫兹波传输的带隙效应波导,选择较高填充率,较大孔间距,较多周期结构层数可以得到较低的泄漏损耗,选取合适的参数损耗最低值可以达到1.5 dB/km. 相似文献
1000.
本文介绍了一种基于IEEE 802.11a/b/g标准的双频段直接变频WLAN收发机基带电路,并引入了一些用于消除接收机直流失调和发射机载波泄漏的关键技术,从而使得该直接变频结构满足WLAN的性能指标。在接收机基带中,可变增益放大器提供62dB的增益范围且步长为2dB;直流失调矫正电路用来消除由版图不匹配和自混频造成的误差。该矫正环路有着不随增益调节而变化的高通极点和较快的稳定时间,后者通过在接收前导序列时设定1MHz的高通极点而在正常接收数据时设定30KHz的极点得以实现。发射机基带采用基于片上AD和DA的自动矫正系统来抑制载波泄漏,AD在矫正完成之后会自动关闭从而可以节省功耗。此电路采用0.35微米锗硅工艺并工作在2.85V电源电压下,接收基带放大器和直流失调消除电路共消耗17.52mA,而发射载波泄漏矫正环路共消耗8.3mA(矫正完成后为5.88mA);其相应的芯片面积分别为0.68mm2和0.18mm2。 相似文献