石英添加量对搪瓷涂层微观结构及摩擦磨损性能的影响

采用一次浸搪法制备石英添加量为0%、4%、8%和12%的搪瓷涂层,通过HSR-2M型高速往复摩擦试验机测试涂层摩擦学性能,SEM和EDS分别表征涂层微观组织和磨损形貌,并分析磨损机理. 结果表明:搪瓷涂层中石英添加质量分数为0%和4%时,涂层气孔率大、气孔密度低,摩擦时形成的微裂纹易沿着气孔间最短距离方向扩展,硬质磨屑转移至摩擦对偶表面而使涂层磨痕底部形成尖锐的凹槽,磨损形式主要为磨粒磨损和脆性断裂. 而石英添加质量分数为8%和12%的涂层气孔率小、气孔密度高,其中8%添加量涂层的孔径分布更加均匀,磨损率及磨痕深度仅为未添加涂层的1/3. 摩擦过程中孔径均匀的小尺寸气孔增大了裂纹扩展时所需的能量势垒而阻碍裂纹扩展,磨屑被气孔拦截后在磨损表面形成密实的堆积层,避免了摩擦对偶与涂层的直接接触而起到减摩作用,磨损形式主要为磨粒磨损.      

国内资讯

上海联通成功部署NetScout的nGenius解决方案；北电助力香港宽频网络拓展服务；美国康普与方正世纪签署分销协议；BEA将举行BEAWorld 2005北京大会；2005微软企业决策者高峰论坛暨解决方案合作伙伴大会即将召开；MICROMUSE举办第二届中国NETCOOL用户大会。     

中国网通的并购和上市策略分析

中国网通因在电信拆分时期产生的资源禀赋约束，不得不把业务集中在长途电话和固定本地业务领域，从而直接面对中国电信的竞争。中国网通已经并购亚洲环球电讯，如果和电讯盈科的香港电信公司合作成功，就有可能成为亚太地区固话网络的主要运营商。并购能够给公司未来的发展拓展出较大的空间，形成自己的核心竞争力。然而从上市策略上讲。短时间的大面积整合会产生高昂的交易成本。上市可能改变网通的公司治理和管理架构，也可能适得其反，网通需要谨慎安排上市节奏，对现有的治理模式和管理团队进行彻底改造。     

简述济南广电基于HFC的网络拓展业务

近年来，随着经济及科学技术的迅猛发展，济南广电先后建成并开通了济南市至四县一市的SDH网(光纤同步传输网)，ATM宽带综合业务信息网，宽带IP城域网、基于HFC网(光纤同轴电缆混合网)的Cable-Modem接入系统等数字传输交换网络。现在济南广电的宽带数据网络已经全面覆盖济南市的城镇乡村，可以为济南党政机关、企事业单位及普通市民提供优质的网络互联，Internet(国际互联网)接入，多媒体通信等数据通信业务。     

变形光束的优化增大了焦深

不用离轴滤波器增大焦深的新型曝光方法已研制成功，为ＫｒＦ（２４８ｎｍ）准分子激光光刻技术生产第二代６４ＭＤＲＡＭ器件增添了活力。用这种新方法制作０．３５μｍ的Ｘ、Ｙ向及斜向的图形，可使焦深增大４５％以上。对实际的０．３０μｍ规格以下的器件，用四极照明和环形照明都不可能获得线问对图形的公共焦深。对这种器件，采用新型的变形光束（ＭＢＩ）曝光方法，焦深可增大到１．１μｍ以上。     

重庆广播电视集团新闻品牌网络拓展初探

1缘起构建和谐社会要塑造有利于和谐发展的舆论环境。新闻是媒体阐述立场观点,影响引导舆论的“旗舰”,进入信息化时代,其地位和作用更加突出。传统的平面报纸、广播电台、电视新闻经过多年的发展,现已形成三分天下之势,报纸与电视更是交锋激烈,无时不在上演市场争夺大战。随着互联网第     

增强型数据广播的魅力和意义

数据广播的数据不应被仅仅定义在文本信息上．它可以是多种信息的载体，这是一种突破性认识．延伸了数据广播的定义范围．拓展了数据广播的应用领域．创造了数据广播的全新业务。     

精细入微 铸就大唐电信线缆伟业

进入21世纪的我们早已生活在一个纯经济、高科技的时代。生活的进步与发展，商业社会的不断前进对技术的要求日趋精密。在通信网络技术突飞猛进的今天，人们对通信电缆光纤等现代电信业的基础设施保障要求更高。近年来中国国内的通信线缆行业的质量与市场拓展之争空前激烈，引人侧目。然而，值得欣喜的是，中国通信线缆的竞争大军阵容有一位横刀立马的“常胜将军”，他在长年累月的市场征战中兢兢业业，屡有妙招和胜绩。他在行业内又是一位受人尊敬的老大哥，他的一举一动都无不牵动着中国通信线缆业向国际更高水平与标准迈动的步伐。这是一个经济的时代，这也是一个生机蓬勃的躁动时代，这也是一个传奇频出的时代。在中国西部的电缆行业大唐电信光通信分公司线缆产业正是这样一个传奇的书写者!     

电视媒体网站的定位与业务拓展

20世纪末，随着多媒体技术、传输技术、数字技术和网络技术的迅速发展，信息传递的方式也逐步从报刊、广播、电视．拓展到因特网。尽管当今网络媒体的规模不大，但是互联网持续发展特别是宽带网建设方兴未艾、网络技术日臻完善、人类生活对网络的需求性和依赖性越来越大则是不可逆转的趋势，网络媒体表现出旺盛的生命力和宽广的发展前景     

TIeZ430-F20i3简化MCU设计

在MCU市场，TI的MSP430凭借超低功耗、开发简单等多种特性广受业界工程师的青睐。“但是传统的开发工具在设计和仿真时需要两个单独的系统，这不仅增加了设计的复杂度，同时也增加了总体的开发成本。业界期待一个集成的创新开发方案。”TI公司半导体事业部AEC中国区业务拓展经理刁勇先生表示。