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991.
本文简要地叙述了激光技术在轿车底板及其他复盖件剪裁拼焊坏板中的应用、国外发展近况,以及作者用武钢产镀锌板和深冲板进行激光拼焊研究的工作。研究表明,国产深冲板的激光拼焊能够满足轿车底板及其他复盖件的要求;利用焊接过程中等离子体幅射的声、光效应、可以实时监测焊接过程过大的装配间隙和错边造成的缺陷。 相似文献
992.
顾霭云 《上海微电子技术和应用》1996,(4):23-27,32
文章从多年的SMT工艺研究与生产实践中,总结了如何从PCB焊盘图形设计,材料及元器件选择,涂敷焊这,贴装SMD,检验等工艺方面提高了SMT的组装质量。 相似文献
993.
1313 solder metaliaing:焊料喷镀 在陶瓷及有机物表面的粘结部位,用化学镀方法形成焊料层。1314 solder mount:焊接固定 焊接固定是指利用焊料进行完全固定前的元器件的临时固定。它可分为粘结剂固定法和焊膏固定法(如下图所示)。 粘结方式 焊接前临时固定方式 相似文献
994.
995.
磨擦焊是利用金属焊接表面磨擦加热的一种热压焊接方法。它具有焊接质量好、焊接稳定,适用于焊接异种金属。磨擦焊不仅可以焊接普通的异种钢而且还可以焊接那些常温和高温机构、物理性能差别很大的异种钢和异种金属,如铜与不锈钢的焊接等。 相似文献
996.
997.
文章介绍了MAX620的特点、引脚功能,重点介绍MAX620在步进电机的H桥型控制电路的应用及其控制原理。 相似文献
998.
对自组惠斯通电桥测电阻中桥路参数选择的探讨刘俊刁(惠州大学516015)一、引言惠斯通电桥实验是电学实验中一个重要而典型的基本实验.用自组电桥测电阻及灵敏度是该实验的一个重要内容,它既利于掌握原理,又兼有接线技巧训练.但学生在实验中往往由于桥路参数(... 相似文献
999.
尽管对面阵列封装进行X-光检查已经很普遍.大多数用户只能确定明显的缺陷.如桥连、气孔和缺球.仍有大量信息阴含在X-光照射下重叠的图像(信号)中。为了解释这些信息.必须了解回流焊过程。本文将讨论影响回流焊接的工艺参数.展现在X-光TBGA回流焊中拍摄的各种实际焊接图形。这些X-光图形信号与回流焊的各阶段相对应.并能反映一定的工艺问题。 相似文献
1000.