延长速调管使用寿命的方法

描述了一种延长EPR波谱仪中速调管使用寿命的方法.根据这种方法,只要正确地调谐微波桥的工作状态和适当地调整功率电平器的功率校正电平.即使对于已经严重老化的速调管仍然可以继续使用一段时间,维持仪器的正常运行.     

空气桥玻璃芯片电感

<正>本工作是为单片单刀双掷开关电路的需要而专门开设的专题研究。 空气桥玻璃芯片电感是一种制作在玻璃介质衬底上的螺旋形三维电感。它是平面螺旋电感的发展,即电感螺旋线由平面微带形变成由许多三维空气桥级联而成。对于三圈半的电感约有空气桥50多个。正因为采用了空气桥及低介电常数的玻璃介质,电感的分布杂散电容便大大减小,从而提高了电感的最低自谐振频率,最终使这种电感可作宽带应用。     

我国研制出全自动激光拼焊零号样机

由中科院沈阳自动化研究所与日本石川岛播磨重工株式会社（IHI公司）合作开发的我国第1条全自动激光拼焊生产线零号样机近日在沈阳研制成功。     

一种新型半桥不对称PW M控制变换器

介绍了一种适用于DC／DC半桥变换的不对称PWM控制方案，分析了电路的工作原理，给出了150W变换器的仿真波形和实验结论，结果表明，该控制方案能在恒定开关频率下对变换器实现高效率的软开关控制。     

激光穿透焊的三维数值模拟

本文对激光穿透焊进行了三维数值模拟，除考虑焊接速度影响外，还研究了Ｍａｒａｎｇｏｎｉ对流对熔池流动与传热的影响。将三维数值模拟结果与相应的二维模拟结果进行了比较，结果表明，Ｍａｒａｎｇｏｎｉ对流对熔池的形成有很大的影响，因此不可忽略。本文还给出了估计激光穿透焊中蒸气孔尺寸与焊接热效率的方法。     

厚膜混合集成电路常见工艺缺陷及其消除方法

除设计和材料外，工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷，如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因，并提出了相应的消除方法。     

双桥反应及其应用

双桥反应及其应用刘颖，杨小震，刘跃（牡丹江师范学院化学系，黑龙江１５７４２２）（中国科学院化学研究所，北京１０００８０）根据反式消去、反式加成反应￣［１，２］，人们提出了非经典三元环离子结构（我们称之为单桥结构）。在被负离子进攻之前，该三元环结构始终...     

面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计

尽管电子设计类软件已相当先进和方便，而且更新速度也很快，但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求，特别是适合各种元素封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意，为了在此方面对PCB设计有所帮助，从印制电路板焊盘的设计方法入手，针对表面组装工艺技术特点，分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素，并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。     

0201元件对制造工艺的影响

随着科技的进步和人们生活水平的提高．人们对电子产品，尤其是电子消费品的需求也越来越高。电子产品的小型化和集成化成了其发展的主流方向。产品的功能越来越多．而其体积越来越小，由此带来的元件的高密度也是必然的。如何在一定的空间内放置更多的元件呢？答案当然是减小元件的体积。这就是为什么0201元件在当前的产品中应用越来越广泛的原因。0201元件的广泛使用，其具体的驱动力来自于越来越多的功能．如GPS、蓝牙技术、80211无线技术、E911、3G，集成在移动电话、笔记本电脑等其他电子产品中。0201元件的出现，给当前的制造系统带来了较大的影响。由于0201元件的体积只是常见的0402元件的四分之一，重量也为其四分之一，在PCB上所占的空间比0402少67％。体积更小，重量更轻使其对整个的组装工艺（包括PCB设计、模板与开口设计、焊膏印刷参数、贴装设备、再流焊、检测等)都有很大的影响。这些影响是一系列的，其中．对组装工艺影响较大的是PCB设计：包括焊盘设计、元件间距、布线设计等)、模板设计和贴片设备的精度。本文将主要讨论这三个方面对0201组装工艺的影响，并对组装工艺过程中出现的缺陷进行分析并给出解决方法。