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91.
程志林  万惠霖刘赞 《中国化学》2004,22(12):1454-1455
Zeolite A rods by self-assembly of zeolite A microcrystal were successfully synthesized by microwave-assisted hydrotherrnal synthesis. The average size of zeolite crystals consisting of self-assembling materials was about 300 nm and the length of zeolite rods was in the range of 15--30μm.  相似文献   
92.
利用内部爆炸加载方法对U-Nb合金进行爆破试验,对爆破试验产生的破片进行回收,并对U-Nb合金破片进行一些微观检测分析,从而初步研究在爆炸加载下U-Nb合金的微观断裂机制。  相似文献   
93.
动能反导技术作为新型的反导技术,原理是在拦截弹和目标的相对速度方向上,抛射出大量动能杆条毁伤目标。其核心技术之一就是动能元素的抛撒,特别是定向抛撒。国外研究一般集中针对既定抛撒装置结构的杆条抛撒结果验证性报道,缺乏对杆条抛撒影响因素的详细研究。本文提出了采用周向弧形状药选择区域爆炸驱动中心杆条束定向侧向飞散的动能扦定向抛撒装置方案,设计不同结构参数的杆条定向抛撒装置的试验,研究抛撒结构参数对动能杆的驱动特性影响规律,为新概念反导战斗部设计提供技术帮助。  相似文献   
94.
Nano-ZnO thin films were prepared by oxygen- and argon-plasma-assisted thermal evaporation of metallic Zn at low temperature, followed by low-temperature annealing at 300℃ to 500℃ in oxygen ambient. X-ray diffraction patterns indicate that the nano-ZnO films have a polycrystalline hexagonal wurtzite structure. Raman scattering spectra demonstrate the existence of interface layers between Zn and ZnO. Upon annealing at 400℃ for i h, the interface mode disappears, and photoluminescence spectra show a very strong ultraviolet emission peak around 381 nm. The temperature-dependent PL spectra indicate that the UV band is due to free-exciton emission.  相似文献   
95.
结合美军标准微电子器件试验方法和程序的发展变化以及我国集成电路生产和研制的现状与国情,论述了GJB548的修订原则和协调先进性与可行性的综合处理方法及体会。  相似文献   
96.
指数分布下步加试验中的区间估计   总被引:3,自引:0,他引:3  
在交叉步进应力加速寿命试验中,假定在各组应力下产品的寿命分布为指数分布,对于定数截尾样本,求加速方程中系数的线性无偏估计(BLUE)。在此基础上本文通过构造某些枢轴量,并用Mote-Carlo方法给出了加速系数及正常应力下,产品可靠性特征量的置信区间。最后给出了一个数值例子。  相似文献   
97.
混合位级正交试验设计的极差分析方法   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文指出,在混合位级的正交试验设计中,以往的极差分析方法存在着不足。本文给出了极差的修正方法,并用大量实例做了数值验证,说明这个修正确实很有效  相似文献   
98.
本文分析了大电流开断之前,电压延时击穿与时间间隔的函数关系。当时间间隔〉1ms时,间隙工作状态对应冷电极。对于该过程,在个别开断试验中,研究了延时对种种上参数的依赖关系,我们发现在电压不变时,延时随着间隙距离的增是急剧增大,这就可得出一个结论:场致发射是靠民延时击穿的主要原因,而不是用团块。  相似文献   
99.
利用“热”标准芯片评价集成电路的热性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
本研究研制出了符合国情的“热”标准芯片S、M、L三种规格,研制出了壳温变化小于0.5℃,相对误差小于2.31%的恒定壳温电学法IC热阻测试系统,获得了24种常用外壳和多种封装工艺热阻典型值及离散性,定量分析了同种样品,不同厂家封装的热阻差别;芯片面积对热阻的影响;粘片工艺对热阻的影响;背面金属化对热阻的影响。本研究还进行了实际电路与标准芯片稳态热阻比较,电学法与红外法热阻比较,说明研究成果有很好的  相似文献   
100.
本文着介绍了彩色机在故障条件下的安全试验,以及熊猫牌C54P10彩电在故障条件下的试验,分析和改进。使其达到安全标准。  相似文献   
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