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日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(3)——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引:2,自引:0,他引:2
薄轻短小化已成为电于产品,特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中,挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中,此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例,来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
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道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案,即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials,简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U— 相似文献
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给出了代数闭域上基连通有限维代数A的AR箭图中带有方向圈及不含有DTr周期模且除投射-内射模外所含元均是左稳定模的一类连通分支的结构。 相似文献
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宽波段高灵敏快响应热释电型光卡计的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
采用热释电材料,设计并研制了适用于红外-可见-X光波段的高灵敏、快响应光能量计。针算了卡计的参数,对1.06μm、0.53/μm激光和0.1~10keV的软X射线进行了能量测量,灵敏度达300mV/μJ,时间响应小于2ns。 相似文献