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本项目主要关注金腔靶内辐射烧蚀等离子体运动对辐射场特性及其诊断产生的影响和抑制方法。黑腔诊断口附近金等离子体喷射容易造成堵口现象,对X光发射能谱特性和角分布测量产生不利影响。腔内金等离子体向心运动还会使入射激光光路偏折,从而改变着靶点位置和能量沉积区域,影响腔内辐射场分布。为便于实验诊断分析,采用半腔靶和静态充气腔靶两种分解靶型进行研究,分别对应以下研究内容:了解金腔靶诊断口附近等离子体喷射对X光诊断的影响和抑制方法;利用填充气体抑制腔壁金等离子体喷射,证实静态充气黑腔靶实验的技术可行性。 相似文献
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采用显微Raman光谱方法对红外目标模拟器中重掺杂Si微电阻桥单元的热传导特性进行研究,根据Si桥的实际特性建立相应的Raman散射模型,通过测量Raman峰位的移动得到高功率激光辐照下测量点的温度.对Si桥桥面分别进行了沿某些特殊线段的逐点线扫描和覆盖全部桥面的面扫描,得到各点的温升及其分布.用基于有限元分析的软件结合Si桥结构参数对各测量点的温升进行了模拟计算,其结果在热导分布的基本趋势上与实验相一致.实验细致地揭示了热导分布的局域起伏,反映出实际器件的不均匀性,为改进器件设计、优化器件性能提供了实验依据.
关键词:
Raman光谱
Si桥
温度分布
热导 相似文献
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日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(3)——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引:2,自引:0,他引:2
薄轻短小化已成为电于产品,特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中,挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中,此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例,来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
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CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布,通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。 相似文献
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在分析铁路通信资源结构的基础上,利用地理信息系统技术、数据库技术和客户/服务器(C/S)模式,为铁通(ChinaTietong)各级分公司和运营部门提供一套较为完善的资源管理信息系统。文中分析了铁通资源的结构与资源之间的关联,介绍了系统功能、物理结构及体系结构,详细分析了数据库设计、地理信息系统和系统安全性所采用的关键技术。这套系统的应用对铁通网络管理的现代化将起到重要的推动作用。 相似文献