U盘巧用多妙计

随着U盘容量成G,它的使用技巧也纷纷出炉。     

点“亮”创意

生活中充满了许多创意的点子,时刻给我们带来不小的惊喜,那些思维灵活、带给我们惊喜最多的一群人。这一次,他们把我们认为不能点亮,或者不该点亮的东西点“亮”了,于是惊喜就出现了。     

QFN焊盘设计及工艺组装

随着电子产品向更轻、更薄、更小、高密度化和高可靠性的发展,QFN（方形扁平无引脚）封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用。文章对QFN器件的焊盘设计,网板设计及组装工艺作了详细的介绍。     

用于平面多层介质结构的全波算法

提出一种平面多层介质带线结构的新型全波算法.该方法基于电场积分方程,由伽略金法求解相应的矩阵方程,从而容易获得表征电路特性的网络参数(如散射参数、导纳).以低温共烧陶瓷(LTCC)带通滤波器为数值算例,并采用Momentum仿真对比,结果表明该方法准确、速度快,可以大大提高格林函数的计算效率.     

半导体器件管脚漏电流检测技术的研究

介绍了一种半导体焊盘(PAD)与衬底(SUBTRATE)之间的漏电流检测的方法,这种漏电流检测的目的是为了判断芯片管脚是否完好地连接在引脚上。它的特点是数字化接口和快速高效的处理能力,可以在数毫秒之内完成IC芯片的管脚到衬底之间的漏电流甚至漏电容检测。系统用数字电路以嵌入式单片机为核心,模拟电路以运放和检测电路组成,是一个独立的开放式架构,可以和带有RS422/485接口的任何计算机或控制器通信,且可在线编程以便工艺参数修改。     

网络环境下计算机机房的系统安装与维护

本文详细介绍了在网络环境下,仅用U盘实现硬盘多播克隆技术方法和使用硬盘保护软件、保护系统的方法,以使机房的维护工作达到事半功倍的效果。     

双传输零点LTCC带通滤波器的设计与仿真

提出了一种新型的基于LTCC技术的带通滤波器实现方法。带通滤波器采用两个谐振单元耦合,在输入输出端引入并联反馈电容在通带两边形成一对传输零点,提高了阻带的衰减性能。分别在HFSS和IE3D中构建物理模型,采用εr=2.2的介质材料,尺寸为5 mm×4 mm×2 mm,设计出中心频率f0=1.6 GHz,相对带宽约9%的滤波器,通带内插入损耗小于1 dB,在1.1 GHz和2.1 GHz处形成两个传输零点,两种软件的仿真结果很好地吻合。     

一种具有两个传输零点的新型带通滤波器

在分析带通滤波器等效电路类型与特点的基础上,提出了一种简单的且具有两个传输零点的新型带通滤波器结构,有效解决了低介电常数多芯片组件(MCM)集成带通滤波器的性能与面积的问题.通过实际设计加工测试了一款中心频率为1.61GHz、带宽为260MHz的带通滤波器,插入损耗为0.71dB,驻波1.2,测试结果与仿真结果一致,器件整体尺寸为3.2mm×2.4mm×0.6mm.     

QFN元件的贴北京地区及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。     

LTCC微波一体化封装

文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不同的散热结构。采用导热孔散热的方式,其热导率与导热孔的排列方式(孔径和间距)有关,热导率可达50W(m·K)-1。封装的气密性与导热孔的结构有密切关系,热沉的焊接可大大提高封装的气密性。