低温工作试验与灯泡漏气关系的分析

本文分析了低温工作试验与灯泡漏气关系,指出控制封接工艺是解决问题的关键。     

微光像增强器管壳内部真空度恶化分析研究

微光像增强器是重要的光电器件,本文研究该器件在制作过程中出现的部分像管工作寿命低的原因,根据潘宁放电原理,结合气体在材料中的扩散理论和气体在极其微小漏孔中的流动理论,对密封像管管壳内部真空度变化进行了检测和分析,提出引起管壳内部真空度下降的主要原因是像管管壳封接端面存在的缺陷.这对制备长寿命微光像增强器有很高的应用价值.     

封装环境的水汽含量控制

本文通过具体的试验尝试，配合一系列控制程序如封装环境控制、工艺加工控制等控制方法，摸索出一种较佳的封装工艺控制程序，为封装环境的水汽含量控制提供参考。     

真空设备泄漏检测技术

针对真空设备研制过程中和客户实际使用过程中真空设备出现漏气现象比较普遍,无法高效快速排除真空漏气的主要问题,结合工作实践经验,采用特种气体检测法、气泡检漏法和真空计检漏法三种技术,相互交叉结合使用,在最短时间内检出设备漏点,处理设备漏气问题,及时防护设备,节约生产维护时间。该技术具有直接性、快速性和便捷性,易学易懂。