二氧化钒薄膜的低温制备及其性能研究

针对VO₂薄膜在微测辐射热计上的应用，采用射频反应溅射法，在室温下制备氧化钒薄膜；研究了氧分压对薄膜沉积速率、电学性质及成分的影响.通过调节氧分压，先获得成分接近VO₂的非晶化薄膜，再在400℃空气中氧化退火，便可制得高电阻温度系数，低电阻率的VO₂薄膜，电阻温度系数约为-4%/℃，薄膜方块电阻为R_□为100—300kΩ；薄膜在室温下沉积，400℃下退火的制备方法与微机电加工(micro electromechanic 关键词： 二氧化钒 电阻温度系数 氧分压 射频反应溅射法     

多载波CDMA系统中联合检测译码方法研究

为了提高多载波CDMA(MC-CDMA)系统的抗干扰能力与系统容量,提出了一种将信道参数检测与纠错码译码联合运算进行的方法,得到了一种反馈级联结构.在分析MC-CDMA系统接收性能时,通常假设信道参数能精确估计,但对于时变信道在实现上是困难的;根据本文提出的级联结构,先用导频符号进行信道参数估计,再用导频符号的译码信息作为导频符号进行信道参数的进一步优化,构成一种联合检测译码结构,能有效地降低导频符号数量,并提高了信道参数估计精度.通过仿真,与传统的方法进行了性能比较,联合检测译码方案能获得较大系统增益,是一种优化方案.     

DS1620实现的X射线采集板温度自动控制

DR是目前非常先进的X射线成像技术，将其X射线采集板工作温度控制在最佳工作范围可采集更好的图像。本系统采用PC和单独控制双模块分别控制温度，利用半导体传感器DS1620进行四路温度采集，通过单片机和PC串口通信，用PC通过半导体制冷芯片来控制X射线采集板的工作温度，在通信故障时也可以通过单独控制模块来控制采集板的温度。     

基于多传感器数据融合方法的火灾模拟实验炉温度采集系统

基于多传感器算术平均值与分批估计的数据融合方法在火灾模拟实验炉上温度数据采集中的应用，用VB6．0开发了相应的实际应用系统。     

对反辐射导引头的欺骗干扰

通过对反辐射导引头角跟踪原理的分析，提出了对反辐射导引头欺骗干扰的两种方法，并对这两种方法对反辐射导引头所引起的角跟踪误差进行了分析，比较。     

FTIR光谱遥测红外药剂的燃烧温度

本文利用遥感FTIR光谱，对红外药剂的燃烧特性进行了研究。在分辨率为4cm^-1时，收集4700－740cm^-1波段的光谱。从HF等燃烧产物发射的分子振转基带精细结构的谱线强度分布，可以对燃烧温度进行遥感测定，并给出了燃烧温度随时间的变化关系，实验结果表明燃烧表面附近温度梯度很大，存在着急剧的变化温度场，同时也说明，在不干扰火焰温度场的情况下，利用遥感FTIR光谱对剧烈的、非稳态快速燃烧的火焰温度进行连续实时的遥感测量，是一种快速、准确、灵敏度高的测温方法，显示了它在燃烧温度测量、产物浓度测试以及燃烧机理研究等方面的应用前景。     

基片温度和退火对DdIn2O4薄膜光学性质和载流子浓度的影响

对射频反应性溅射Cd-In合金靶制备的透明导电CdIn2O4薄膜，研究了基片温度及沉积后在氩气流中退火对薄膜的透射、反射和吸收光谱，光学常数和载流子浓度的影响。结果表明：提高基片温度减少了薄膜的载流子浓度，退火增加了薄膜的载流子浓度。随着基片温度提高，薄膜折射率n和消光系数κ的短波峰将逐渐蓝移，而退火使其出现红移。基片温度和退火对薄膜光学常数的影响与其对薄膜载流子浓度的影响是一致的。在制备CdIn2O4这样一种对于沉积方法和沉积条件极为敏感的透明导电薄膜的沉积过程中，这一现象对于实时监控具有极为重要的意义。     

关于AOR迭代法的研究

本文论证了严格对角占优矩阵之AOR法的误差估计式中的误差估计常数hγ,ω（0≤γ≤ω0）的最小值是h1,1.     

Banach空间中强增生型变分包含解的具误差的Ishikawa迭代逼近

该文研究Ｂａｎａｃｈ空间中一类强增生型变分包含解的存在性及其具误差的Ｉｓｈｉｋａｗａ迭代程序的收敛性问题．该文结果是几位作者早期与最近的相应结果的改进和推广．     

基片温度对TiB2薄膜生长形貌及力学性能的影响

TiB2是一种超硬材料,块体TiB2的硬度高达HV30Gpa,而且耐腐蚀、抗氧化,还具有优良的导电性能,是一种受到广泛重视的导电耐磨涂层材料[1].