压电驱动器迟滞特性的Preisach模型研究

压电驱动器的迟滞特性是影响其位移输出精度的主要因素。该文采用改进的Preisach模型对压电驱动器的迟滞特性进行建模，并进行了相应的实验研究。实验结果表明该模型可以很好地预测压电驱动器在经过一定的控制电压序列以后的位移输出值．能够有效地降低迟滞特性对压电驱动器位移输出精度的影响。     

探针馈电圆柱共形微带天线阻抗特性的FDTD法分析

将圆柱坐标系下非分裂式理想匹配层吸收边界条件(UPML)引入到圆柱共形微带天线的全波分析中，并给出了其中的场量迭代方程，明显地减小了计算空间，简化了编程；提出了圆柱坐标系下考虑有限尺寸探针半径的新算法，使得计算结果更加精确；应用GPOF方法预估了时域晚时响应，使计算时间减少了70％～90％。本文给出的模型能够对任意多层圆柱共形结构的微带天线进行计算，因此对此类天线的CAD设计具有实际意义。     

彩色AC-PDP运动图像仿真系统的开发

开发了彩色AC-PDP运动图像仿真系统,通过利用本系统的运动图像仿真功能可以对现有的各种显示技术、与子场有关的各种因素进行仿真及比较,为人们开发提高彩色AC-PDP图像显示质量的新型技术及子场提供了理论上的依据;通过利用本系统的Gamma特性研究功能可以对彩色AC-PDP中视频信号的反Gamma特性进行研究,并对反Gamma相关编码进行子场逼近,为选择符合要求的子场编码提供了判据.     

非线性扩频序列的三项式特性

讨论了三类非线性扩频序列(GMW序列、No序列和Kasami序列)的三项式特性，利用这三类序列的迹表示，证明了GMW序列、No序列和Kasami序列均具有正则三项式对。     

新型槽栅nMOSFET热载流子效应的模拟研究

应用二维器件仿真程序 PISCES- ,对槽栅结构和平面结构器件的特性进行了模拟比较 ,讨论了槽栅结构 MOSFET的沟道电场特征及其对热载流子效应的影响。槽栅结构对抑制短沟道效应和抗热载流子效应是十分有利的 ,而此种结构对热载流子的敏感 ,使器件的亚阈值特性、输出特性变化较大     

微机械热对流倾角仪温度补偿技术研究

介绍了微机械热对流倾角仪的工作原理和结构设计,利用有限元分析软件,计算了在不同倾斜状态下二维密闭腔中点热源引起的对流场和温度场,提出了环境温度对热对流倾角仪影响的模型。根据仿真结果,在电路中增加了加热丝恒定温度控制电路,建立了基于软件的环境温度补偿算法,实现了对温度影响的补偿。经测试,环境温度从-40℃变化到60℃时,倾角仪0°输入的温度稳定性为0.07°,10°输入的温度稳定性为0.02°。     

在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

提供电路保护功能和降低维修成本的聚合物PTC组件

PPTC组件不但提供了自复式的电路保护功能，而且相较于只能使用一次的普通保险丝，它还拥有许多其它的优点。     

激光剥离GaN/Al2O3材料温度分布的解析分析

分析了脉冲激光作用下GaN的衬底剥离过程。利用简化的一维模型，给出一种比较直观的脉冲激光辐照下GaN／Al2O3材料温度分布的解析形式，得到了分界面温度和脉冲宽度的关系。表明，单脉冲作用下分界面的温度与加热时间的平方根成正比，并得出脉冲过后随着深度变化温度梯度的分布。在连续脉冲作用时，分界面的温度呈锯齿状不断升高。     

信号电平偏低与网纹干扰故障的分析与维修

1 全频段信号电平偏低 引起电平偏低的原因较多，主要有温度变化、放大器工作异常、电缆老化等几种。 （1）温度变化导致电平下降 温度变化导致电平下降有两方面的原因，其一是温度降低使电缆芯线热胀冷缩而接触不良引起电平降低，出现这种情况时低频段的电平比高频段的电平下降快，此故障多发生于冬季，出现这种故障必须重做接头，并紧固接口器件；其二是温度升高使电平下降，根据电缆的温度特性，随着环境温度的升高损耗随之增大，