提高电子整机产品抗电强度的工艺探讨

电子整机产品的抗电强度是其重要的安全指标。本文以检测实践为主并结合理论分析,讨论了电子整机产品被高压击穿的几种因果关系,也探讨了提高其抗电强度的工艺措施。     

双面印制板焊接质量的生产控制

印制板焊接质量问题的发生是从设计，制造、元器件存放管理及焊接各生产环节质量问题的集中反映。本文着重从双面印制板制造方面对可能产生此问题的各工序进行系统分析，并提出相应的对策。     

平行红外光在返工工艺中的应用

介绍了表面组装和混合组装元件的返工工艺,及为获得理怨的热分离效果所应采取的加热措施。     

薄壁腔体零件加工工艺探索与实践

５×１雷达发射机中的栅内，栅外筒是典型的薄壁腔零件，以往采用模具，用冲压引伸工艺生产，生产周期长，无法满足小批量需要，而且合格率只有７０％，现采用机械加工工艺手段，在普通Ｃ６２０，Ｃ６１６车床上进行大胆的探索性试验，经小批量生产证实，圆度由原来的１．００上升的０．２，端面与轴线的垂直度的由原来的０．５上升到０．２，表面粗糙度也得到了可靠的保证，合格率达１００％，解决了生产周期长，合格率低的问题，为     

那一抹绚烂的“中国红”——当“祥云”邂逅“巾帼美眉”

“渊源共生，和谐共融”，这正是北京奥运会“祥云”火炬的创意灵感来源。祥云的文化概念在中国具有上千年的时间跨度，是具有代表性的中国文化符号。本届奥运会火炬的上下比例均匀分割，祥云图案和立体浮雕式的工艺设计使整个火炬高雅华丽、内涵厚重。而奥运火炬在神州大地的传递更是轰轰烈烈，让无数国人为之鼓舞振奋!     

意法半导体推出65nm工艺“可配置SoC”

意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）推出了采用65nm工艺技术的“SPEAr Basic（SPEAR-09-B042）”。该产品是集成了逻辑块和ARM内核的可定制SoC“SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture）”。SPEAr配备有相当于结构化ASIC等的可配置逻辑块，由此可减少SoC的开发成本和开发时间。     

钍钨阴极碳化工艺的研究与应用

介绍一种微波炉用连续波磁控管钍钨阴极的碳化工艺过程及碳化的方法,利用新的碳化工艺方法来控制碳化层厚度,选择合适的碳化层厚度,得到了长寿命高可靠的阴极。