集成电路封装技术的发展与山东省的对策

本文介绍了当前集成电路封装技术的现状及今后的主要发展趋势，并就我省集成电路业的发展提出了建议。     

日本古河公司的单模光纤混合式制造新工艺

日本古河电器公司为了降低单模光纤的制造成本而开发了混合式制造新工艺－常温等压工艺，于１９９６年以得了突破性进展。光纤传输损耗与抗拉强度特性达到了与常规ＣＶＤ光纤相近的水平，单根预制棒可拉光纤长度达３００ｋｍ。本文介绍该工艺的基本流程以及降低损耗，提高强度的研究过程。     

高性能硅橡胶按键的制造

本文介绍一种高性能硅橡胶按键的制造方法和质量控制参数，详细叙述绝缘胶料和导电胶料的配方及性能，研制的硅橡胶按键经３２万次寿命试验，产品仍然完好；标准接触电阻小于１００Ω；绝缘电阻值大于１×１０＾１６Ω－ｃｍ；手感优异，反弹性良好，符合硅橡胶按键的要求。     

真空微电子器件硅锥阴极的工艺研究

本文介绍了利用半导体硅材料制作的真空微电子器件的核心部件,场致发射硅锥阴极,的工艺研究及实验结果。提出了两步腐蚀的工艺方案,制成了形状理想的锥体阴极。     

新型半导体传感器佐托夫元件及其应用

介绍由俄国传感器专家佐托夫发明的一种新型半导体传感器佐托无元件。简要叙述了该元件的工作原理，性能参数，制造工艺和实际应用。与宾传感器相比，无需前置放大器和Ａ／Ｄ转换器，就能直接输出大幅度的脉冲数字信号。     

烧成工艺对Fe-Cu系陶瓷材料负阻特性的影响

通过大量的实验研究证明：Ｆｅ－Ｃｕ系陶瓷材料对烧成温度比较敏感，样品的烧成温区比较窄，只有２０°左右。同一烧成温度下，保温时间越长，负阻特性能越坏，击穿电压、负值系数下降。降温速率对其负阻特性没有多大影响，采取随炉降温即可获得负阻特性较好的样品。     

扁平电缆需求不旺竞争激烈

当计算机和通信等电子产品需求增长之时,亚洲和美国的扁平电缆工业的增长速度正在放慢。剧烈竞争和需求不旺,不可避免地使亚洲制造商降低价格。但是,尽管价格日益下降,进入这一领域的新厂商却越来越多,这无疑将导致某些地区供应过剩。 1997年对亚洲扁平电缆制造商的一次抽样调查表明:将33.33％的制造商认为到1998年12月扁平电缆供应将稍有过剩,8.34％认为将严重过剩,33.33％认为稍有短缺,25％认为供需平衡。在产品价格方面,有41.68％的制造商预计1997-1998年扁平电缆价格将下降5％,33.33％的制造商预计价格将保持稳定,而预计价格下降10％,15％和20％的制造商各占8.33％。调查结果无疑表明了亚洲扁平电缆价格下降趋势是明显的,某些地区的供应将有过剩。