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光刻是制造大规模集成电路的主要方法。由于快速计算机和多功能处理器不断发展,并提出很多新的要求,促使半导体集成线路制造商力求增加单片上的元件密度。元件密度受最小光刻尺寸限制。虽然光刻工艺水平已能刻出准波长特征尺寸的集成线路的线宽,但是,连续发展几代的单片集成线路要求光源波长从436nm到365nm。用248nm波长光源(KrF准分子激光器).光刻的特征尺寸为0.25μm。期望能生产0.18μm特征尺寸的集成线路。为了生 相似文献
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工艺系统刚度产生的误差原理与分析 总被引:2,自引:0,他引:2
李海明 《电子工业专用设备》2002,31(1):41-44
根据对工艺系统受力变形的分析 ,阐述了工艺系统刚度对零件加工精度的影响 ,并简要提出了提高工艺系统刚度的办法 相似文献
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46.
MOS控制晶闸管的三重扩散工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文对MCT的核心工艺-三重扩散工艺进行了详细研究。通过SUPREM-Ⅲ计算机工艺仿真,获得了三重扩散的工艺条件。 相似文献
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48.
本文作者建立了一个弯曲级进模工艺设计专家系统。这里主要叙述在弯曲工艺设计专家系统中采用面向对象技术的必要性,弯曲零件几何形状的描述以及工艺设计知识的内部表达方法,最后简述系统知识库的组成。 相似文献
49.
SOI材料的全介质隔离技术与高频互补双极工艺的结合是研制抗辐照能力强、频带宽、速度高的集成运算放大器的理想途径,从实验的角度提出了一种SOI材料全介质隔离与高频互补双极工艺兼容的工艺途径。 相似文献
50.
隧道小孔中超薄SiO2的生长是EEPROM电路制造的关键工艺之一。采用SUPREM-Ⅲ工艺模拟程序对超薄SiO2的热生长进行了工艺模拟,经过大量的工艺实验及优化,确定了超薄SiO2的最佳生长条件,生长出的SiO2性能良好,完全可满足EEPROM研制的要求。 相似文献