新工艺使射频天线可以印刷在纸板上

在Clemson大学印刷加工研究中心的最近的一次试验中，RF天线一次性地印制在便宜的硬纸板上。本次试验生产的天线可用于商业环境中，这就证明了生产低成本RFID追踪系统的可行性。     

低光照和抗晕CCD的设计和制作

针对帧转移可见光CCD低光照响应、抗电晕能力和动态范围，较详细讨论了CCD光响应灵敏度、动态范围和抗电晕的设计与计算。设计的具有抗晕功能CCD，采用2μm工艺制作，达到了设计技术指标要求，满足了工程应用需求。     

用于高频谐振器的PbTiO_3基压电陶瓷

传统的PZT压电陶瓷的相对介电常数较大,一般为1 000以上,用于高频谐振器不易与线路匹配;而PbTiO3基压电陶瓷的相对介电常数较小,一般仅为200左右,对于10 MHz以上频率的谐振器,用PbTiO3基压电陶瓷作为压电振子是最佳的选择。本文主要研究用于高频谐振器的MnO2和Nd2O3改性PbTiO3基压电陶瓷的性质。PbTiO3基压电陶瓷的性质的改善是与此种陶瓷的制备工艺,显微结构和电导机制紧密相关的。     

双极关键工艺的在线统计分析

采用了双极晶体管作为双极工艺的测试结构,将在线工艺的统计分析理论应用于双极工艺,研制了双极工艺的统计分析软件。最后给出了双极工艺的某些分析结果。     

高性能PTC电极浆料使用工艺的优化设计

ＰＴＣ热敏电阻的应用领域日益广泛，对ＰＴＣ电极浆料的需求呈快速增长，国内市场上的ＰＴＣ电极浆料存在两个主要问题，一是电极浆料的工艺适应性差；二是电极浆料的使用工艺不当。本系统地研究了本所研制的ＳＤ１１４０型ＰＴＣ欧姆银浆，ＳＤ１１４１型ＰＴＣ表层银浆，ＳＤ１１４２型ＰＴＣ铝电极浆料的使用工艺，确定了其使用工艺的最佳参数，为用户更好地使用本产品提供参考。     

提高集成电路后工序成品率的方法

本文从生产实际出发，剖析了影响集成电路后工序成品率的原因，并针对生产线工序指数能力着手，找到了解决问题的方法，使成品率有了很大的提高。     

声频功率放大器可靠性的控制

对声频功率放大器生产的全过程进行了可靠性分析，从元件、装配、管理、机壳、仪器设备等影响产品可靠性的问题提出了具体解决办法。