LTCC基板制造工艺研究

低温共烧多层陶瓷（ＬＴＣＣ）基板是制造复杂微电子产品多芯片组件（ＭＣＭ）的重要部件。详细地讨论了ＬＴＣＣ基板制造工艺，介绍了多年研究之经验及国外的有关技术，还指出了目前工艺中存在的技术问题及在工艺水平上与国外的差距。采用目前工艺，可做出２０层布线、线宽及间距均为０．２０ｍｍ、８０ｍｍ×８０ｍｍ的多层共烧基板     

ZESTRON任命王劫先生为其北亚区应用技术部门主管

作为世界领先的SMT和半导体后道工艺的清洗剂和清洗工艺解决方案提供商．ZESTRON很高兴地宣布，任命王劫先生为其北亚区应用技术部门的主管。     

高强度自承式特种进户线生产工艺浅析

本文介绍的是一种高强度的自承式特种电缆，对其概念、特点、应用以及目前的应用情况作了简单分析，并对它的生产设备的配置，模具的设计，工艺的制作提出了一些分析和建议。     

光纤传感器低温啁啾现象的分析

介绍了光纤光栅传感原理,依据传感机理制作了两种结构材料的光纤光栅传感器,对它们进行了试验,将试验后的传感数据进行了拟合分析和比对,并对它们在低温环境下产生的啁啾现象进行了分析,验证了采用预拉工艺对解决啁啾现象的可行性。     

高清摄像机用光电混合缆的结构设计及工艺要点

本文介绍了一款具有优异性能的高清摄像机用光电混合缆,该缆的性能要求高于国际上通用的美国标准,文章主要介绍了该款混合缆的结构参数和重要工序的生产工艺要点。     

一种小型化单芯室内光缆的研制

随着光纤宽带业务的发展,通信机房的内部线路不断增加,使得机房和设备内部本来就非常有限的空间变得异常拥挤和复杂,这对以后的线路维护和光缆的长期可靠性都非常不利。为了解决这个问题,一种思路就是将机房内的光缆结构尺寸逐步小型化和微型化。这里就介绍一种适合于通信设备互联用小型化单芯室内光缆,对其结构、材料、工艺、性能等研制过程进行较详细的介绍,并对其应用前景也做了简要论述。     

走特种PCB特色之路

随着电子设备的不断发展，印制电路板（PCB）的应用范围也不断扩大。特别的电子设备有特别的功能，对PCB也有特别的要求，于是有不同于常规PCB的特种PCB产生。特种PCB与常规PCB的差异，反映在PCB的结构性能、PCB的基材、PCB的制造工艺以及PCB的装配等方面。     

电气控制柜的装配工艺及要点探微

目前,在电气控制方面的自动化进程当中,电气控制柜在电气领域得到十分广泛的应用,电气控制柜的装配质量将会直接影响到产品的质量,因此,各个领域对于电气控制柜的装配质量都非常重视。文章主要对电气控制柜的构造及其装配原件进行简单描述,同时详细地介绍了电气控制柜的装配工艺以及需要注意的问题,不断提升电气控制柜的装配技术,希望电气控制柜能够在现代各行各业长期稳定地使用,保障生产质量。     

IGBT等功率器件:芯片更薄,封装散热更好,集成度更高

正近日,三菱电机功率半导体制作所参加了上海2014年PCIM亚洲展,总工程师佐藤克己介绍了IGBT等功率器件的发展趋势。IGBT芯片发展进程I G B T芯片始于19世纪8 0年代中期。3 0年以来,就FOM(优点指数)来说,今     

爱法发布全新ALPHA~ LED材料技术

制造电子焊接材料的全球领先者-ALPHA~在照明战略博览会(Strategies in Light)暨研讨会(2月7-9日,加利福尼亚州圣克拉拉市)上发布全新的ALPHA~ LED材料技术系列。全新的产品技术将囊括LED照明系统制造工艺的五个层次,包括芯片粘接