npn AlGaN/GaN HBT模型与特性分析

基于实验数据对GaN材料的少子寿命和碰撞电离率进行了建模,应用漂移-扩散传输模型开展了npnAlGaN/GaN异质结双极晶体管的特性研究,给出了器件导通电压、偏移电压和饱和电压的解析式.结果表明:实际器件导通电压、偏移电压及饱和电压较大的原因主要是高基区电阻和基区接触的非欧姆特性,为器件的工艺制造提供了理论指导.     

完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测，统计过程控制（SPC）在BGA装配中的应用，并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA，进一步简术了装配工艺与履行统计过程控制的关系。     

2.5Gb/s和3.125Gb/s速率级0.35μmCMOS限幅放大器

采用了TSMC0.35μm CMOS工艺实现了可用于SONET/SDH2.5Gb/s和3.125Gb/s速率级光纤通信系统的限幅放大器。通过在芯片测试其最小输入动态范围可达8mVp—p，单端输出摆幅为400mVp-p，功耗250mW，含信号丢失检测功能，可以满足商用化光纤通信系统的使用标准。     

Z900MCM综述

介绍了Z900 MCM设计和布局,可控塌陷芯片连接(C4)工艺在Z900 MCM组装中的应用。从设计上通过加入垂直电感器及去耦电容器减小其噪声。通过基板测试和功能测试,剔除有缺陷的基板和芯片。Z900 MCM采用先进的MCM—D技术和MCM返工及冷却技术。Z900 MCM平均无故障时间高达40年。     

宽带电流反馈运算放大器OPA623及其应用

以电流模技术和互补双极工艺制造的集成电路具有良好的高频性能，用其构成的电流反馈放大器频带宽，转换速率高，在视频和射频信号的放大和处理以及高速数字通信系统中都得到广泛的应用。通过OPA623集成“运放”，简要介绍电流反馈放大器的原理、性能及其在高清晰度电视及有线电视传输中的应用。     

一种实现PCB设计自动评审工艺软件

电子产品的可制造性分析正在受到越来越多的重视，但是实施可制造性是个非常复杂的费时费力的过程，通常要具备丰富经验的技术人员付出繁重的劳动，尽管如此，由于人的主观性，很多的问题仍旧遗漏到了新品试制和投产阶段，降低了DFM的效果．正是由于这个现状，华莱公司提供了他们DFM的优秀工具Trilogy5000,我们结合本公司的实际，重点对其可制造行模块进行了推广应用，使之成为PCB设计之后投产之前进行自动评审的有力工具，提高了单板设计的一次成功率。     

99Al2O3陶瓷的烧成工艺

以两种结构的99Al2O3陶瓷的烧成为例,研究了烧成工艺对烧成结果的影响,分析了99Al2O3陶瓷烧成时开裂的原因,并提出了有效的解决方案.     

焦炉煤气鼓风机采用变频调速技术的节能效果分析

介绍了变频调速技术在焦炉煤气鼓风机上的首次应用。根据武钢煤气管网的工况，提出了改选方案，进行了系统设计和现场测试，并作了节能效果及效益分析。     

半水基非ODS液晶清洗技术的应用研究

本文就COG-STN等精细线路高档LCD液晶屏狭缝液晶、电极引脚及玻璃表面的清洗,从非ODS清洗剂、清洗工艺和清洗设备三个方面进行了研究,结果表明使用半水基非ODS清洗剂Fisher2000-1和UEA-8090八槽式水基超声波清洗机清洗能满足产品品质的要求.