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本文描述用离子束透过钽金属膜进行混合和快速热处理方法来形成钽的硅化物.用溅射方法在P型硅衬底上淀积一层金属钽,然后用砷离子束透过钽金属模进行混合,采用快速热处理后形成了平整的硅化钽薄层.使用厚度为500埃的钽金属膜,得到钽的硅化物薄层电阻为5.5Ω/□.研究了砷离子能量、剂量及钽膜厚度对钽的硅化物薄层电阻的影响.用透射电镜和台阶仪对所形成的硅化钽进行了分析和厚度测量. 相似文献
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随着RFID技术和规范的不断成熟.我国的第二代身份证卡上开始使用基于RFID技术的非接触IC卡芯片.对于设计验证和大规模量产时面临的测试问题,本文介绍了一种非接触IC卡芯片低成本测试的解决方案。与普通的测试方法要求IC测试仪(ATE)有比较昂贵的混合信号测试部件来发送/识别RF信号相比.该解决方案只需要ATE有一般的数字电路的测试功能.结合RF应用模块,就可以在保证测试精度和稳定性的前提下实现时芯片要求的所有测试。其最大的优点是大大降低ATE本身的硬件成本.测试时间很短,并且有很好的灵活性。 相似文献
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在非AWGN环境下,针对CW,AM,FM,OOK,PSK,QPSK,16QAM,FSK,MSK,SSB十种混合调制信号,对调制类型特征提取方法和自动识别算法进行了分析、综合、设计和计算机仿真。提出了梯层电平分析方法、频率瞬时信号分析、剔除载波的归一化能量分析、平方后信号的频谱分析、四次方后的信号频谱分析等方法。当SNR=10dB时,计算机仿真结果是正确识别率不低于95%,自动识别的平均处理时间为不超过10s。 相似文献
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主要分析TCDMA移动通信系统中的两种重要的快速捕获技术(并行捕获技术和匹配滤波器同步捕获技术,给出了他们的实现方案、系统框图等)。 相似文献
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3G向高速下行分组接入演进 总被引:1,自引:0,他引:1
1 引言高速下行分组接入(HSDPA)是3GPP在R5协议中为了满足上/下行数据业务不对称的需求而提出的一种新技术,它很好地解决了系统覆盖与容量之间的矛盾,大大提升了系统容量,满足了用户的高速业务需求。HSDPA采用了自适应调制编码(AMC)和混合自动重复(HARQ)两种关键技术,可以在不 相似文献