光速的测量史

 光速是指真空中电磁波的传播速度,它是物理学中最重要的常数之一。人们最初是通过测量可见光的传播速度测得它的数值的,目前国际公认值是Ｃ＝２９９７９２４５８米／秒。光速是人们最早测量的物理常数,对光速测量方法的进展,不仅标志着光速在准确度上的不断提高,还充分反映了近代物理及其实验方法的惊人发展。人们对光速的测量可以分为以下两个阶段。１．１６７６年～１９２９年的２５０多年在这一阶段,人们确定了光速的有限性,并对光速进行了初步测量。１７世纪以前,天文学家和物理学家认为光速为无限大,宇宙中恒星发的光是瞬间到达地球的。     

光刻蚀法制备水凝胶微图案及其应用

采用光刻技术, 通过光引发单体聚合, 在硅烷化破片表面原位制备水凝胶微图案. 该法简便易行, 无需复杂的仪器设备和操作过程, 且所制微图案具有较好的稳定性. 通过细胞微图案化和液滴微结构制备展示了该技术的实用性和潜在的应用方向.     

火花熔蚀—电感耦合等离子体光谱法分析地质矿物

火花熔蚀－电感耦合等离子体光谱法（SA－ICP）用于测量锆石中铪－锆比值和锰铁矿瘤中的铈、钴、铁、铅、镍和磷。用信背比和信噪比的序贯单纯形优化法建立了用于高压火花和氩气ICP系统的六个操作参数。将磨细的样品与铜压成饼，并从样品中熔蚀出的分析物和基体元素的原子发射信号的时间相关性给出一种用火花来作选择取样的方法。测量锆石中的铪、锆浓度比的精密度为4％（相对标准偏差）。对于锰铁矿瘤，根据分析线对锰（Ⅱ）257.610纳米线强度比的光谱测定结果达到分析精密度范围为7－14％（相标准偏差）。分析的准确度用参比物USGS诺得（Nod)P-1的标准物加入法来决定，而与锰浓度的测量无关。     

新兴的波前工程学

基于光学衍射原理而发展起来的新光学技术，应用于光学掩模设计，可制作逼近监界尺寸的微小元件和极高密度的集成电路芯片，波前工程学可能导致集成电路模板制作上的一场革命，其前景十分引人瞩目。     

印制板显微剖切检测技术研究（一）

本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。     

4H-SiC深槽刻蚀及其形貌的改善

采用磁中性环路放电（NLD）等离子体刻蚀装置对4H-SiC进行深槽刻蚀。研究了偏置电源功率和反应腔室压强对深槽中微沟槽效应和侧壁粗糙度的影响。实验发现：提高偏置电源功率和腔室压强可以消除深槽中的微沟槽效应,并且提高腔室压强还可以改善深槽侧壁的粗糙度。分析了其中的刻蚀机理,实验结果和分析对研究SiC深槽刻蚀具有一定的指导意义。     

聚合物在无显影气相光刻工艺中的作用

研究了聚合物在无显影气相光刻过程中的作用，由此解释了无显影气相光刻过程中曝光区和非曝光区高腐蚀速度差，高分辨率和高腐蚀纵宽比的原因．     

文献与摘要(122)

喷墨打印抗蚀图形—一项实在的方法Inkjet Imaging of Etch Resist–A Real World Solution喷墨打印是项复合技术,在印制板制造中不仅能用于简单的文字图形印制,也应能用于复杂线路图形印制,这与激光绘图和LDI印制精细线路同样的原理。文     

棕化对超高速材料插入损耗影响

随着信息技术的高速发展，电子产品运算速率也越来越快，印制电路板（PCB）作为传输高速信号的载体，对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素进行实验对比分析，着重分析PCB加工中棕化条件对插入损耗的影响，为后续产品设计及制作提供数据参考与建议。