“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

射频电缆组件组装工艺浅谈

近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究.     

Ku波段多级功率放大器的研制

研制了Ku波段多级功率放大器。该放大器采用难度大但尺寸小的级间共用匹配电路方式进行级间匹配。达到指标要求。     

微位移测量用的自准式两束光纤传感器系统

1.前言由于在某些领域,如远距离观测、自动控制、生命医学技术等方面光纤传感器都用到了,因此对它进行更深一步的研究具有重大意义。基于光纤传感器容易操作,人们比较喜欢把它们用于位移、温度、压力、弯曲变形等物理量的测量。特别是因为:某些物理变化所引起的位移     

未来电视展望

未来电视展望北京松下彩色显象管有限公司邹吉福，马鸿杰自１８９７年发明显象管至今，已近百年。从黑白到彩色，从小型到大型。同时，画面质量也在不断提高，显象管技术取得了长足进步。但是，ＣＲＴ仍存在一个难以克服的难题——厚度、重量。大屏幕高清晰度电视是今后电...     

高压同步电动机的PLC自诊断保护系统

介绍了系统的功能、外部接口电路、ＰＬＣ的Ｉ／Ｏ地址分配及梯形图。在电动机运行前，该保护系统对外部保护线路、ＰＬＣ内部程序及ＰＬＣ自身进行检查。若保护系统完好，发出允许起动信号，否则禁止电动机起动。跳闸采用三个脉冲信号，合闸只发一个脉冲信号。该系统与传统的保护系统相比，可靠性及安全性有较大提高，目前已成功地应用在２５００ｋＷ高压同步电动机上。     

场顺序彩色显示器

荫罩CRT受自身结构的限制,要进一步改进其分辨率就有很大的困难。近年已研制成一种获得彩色图像的颇有吸引力的替代品,即场顺序彩色显示器。它由单色CRT和液晶电子色闸组成,称之为LC/CRT系统。液晶电子色闸由液晶π盒及其连用的偏振片组成,可看成是老式机械彩色轮那样的一种电控色带带通滤色片。本文描述了液晶电子色闸的功能及其工作优点,讨论了其可能结构与显示特性。