2012年《电子产品可靠性与环境试验》增刊征订启事

为了扩大可靠性与环境适应性技术的应用范畴,推动科技工作的不断创新和持续发展,增强科技人员的技术交流和相互沟通,起到总结、提高、借鉴和促进的作用,《电子产品可靠性与环境试验》杂志于2012年5月出版了1期增刊。增刊收     

ITRI使用Cadence技术实现3D-IC芯片成功流片

CadenceDesign设计系统公司日前宣布其全套3D-IC技术与流程已为中国台湾工业技术研究院（ITRI）所采用，用于开发一款3D-IC芯片。Cadence与ITRI的工程师合作，使用综合的Cadence3D-IC流程实现、分析与验证测试芯片--硅穿孔（TSv）的宽I／O存储器堆叠。这种多个Ic被堆到单个封装里的3D-IC法，对于满足高级电子产品的尺寸、成本、功耗与性能要求变得越来越重要。     

创新的MOSFET封装大大简化电源的设计

目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着商用电子产品的功能日益增多，其尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决该难题的办法之一就是充分利用MOSFET技术和封装的进步。     

74AUP1G／74LVC1G：单门逻辑器件

Diodes公司推出两款采用了较小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G及74LVClG。两款微型逻辑器件的占位面积为0．8mm×0．8mm，离板高度则是0．35mm，能够为手机和平板电脑等便携式消费性电子产品大幅节省空间及减少重量。     

莱迪思FPGA:定位低功耗、小尺寸、低成本

正莱迪思(L att i ce)半导体公司总裁兼CEO Darin Billerbeck近日访华,带来了最新推出iCE40U l t r a产品系列,并谈了莱迪思FPGA的独特定位。iCE40 Ultra?独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性,可加速移动设备的"杀手级"功能定制。相比竞争对手的方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高达75%。     

中国将成为德国电气电子产品重要进口方

过去十年，德国电气电子行业出口出现的最大变化是前三大市场排序的变化。2004年德国电气电子行业出口额为1286亿欧元，法国（117亿欧元）、英国（112亿欧元）和美国（95亿欧元）为前三大市场。     

戴尔Inspiron14RAL锋型版

作为戴尔老牌机型，Inspiron14R已经成为戴尔消费类支柱型产品，每次推出新的版本都给人以耳目一新的感觉．在金属风流行的今年．Inspiron14R推出的极具金属范的峰型版Inspiron14RAL则是对这个流行风最好的诠释。     

追求天线校准场地性能的10米法电波暗室

用于各种电器、电子产品辐射骚扰试验的天线,通常在是开阔场进行校准的。这种用来校准天线的开阔场被称为CALTS(Calibration Test Site),包含测试中的不确定度在内,与理论计算值偏差要求在     

电子电路故障检测技术与方法

随着电子科技的不断发展,电子产品的种类和数量越来越多。在封装、焊接和使用过程中,受到各种因素的影响,电子产品的电子电路可能会出现一定的故障,不仅影响电子产品的质量,也降低了其使用安全性和可靠性。因此,必须要加强对电子电路故障的检测。     

头条

中韩草签自由贸易协定有助韩国电子产品进入中国市场2月25日,商务部网站显示,中韩双方完成了中韩FTA(自由贸易协定)全部文本的草签,对协定内容进行了确认,至此,中韩自贸区谈判全部完成。数据统计,中韩进出口的前十类产品中,中国对韩国出口和自韩国进口产品中有六类产品相同,分别是电话机、视像设备、集成电路、自动数据处理设备及其部件,液晶装置以及其他光学仪器和器具,二极管、晶体管及类似的半导体器件,石油及从沥青矿物提取的油类(不包括原油)和废油,这六类产品的贸易额之