复杂腔体电磁混沌特性统计分析

运用量子混沌理论对复杂腔体内电磁混沌统计特性进行研究.针对不同腔体结构下的本征模分布规律问题,采用随机矩阵理论研究了它们的普适性,并结合最小二乘曲线拟合方法,总结了矩形、球形及其布尔组合体(Sinna、Stadium腔体)的混沌统计特性规律.结果显示:矩形、球形等规则腔体的混沌度较低,而两者的布尔组合体混沌度通常大于两者混沌度的线性叠加,且Sinna腔体混沌度大于Stadium腔体,这反映了内凹结构比外凸结构具有更高的混沌特性.为以后复杂腔体的混沌特性研究奠定了理论基础,也为混响室设计、试验提供了理论指导.     

VFTO 空间场对腔体耦合试验研究*

采用基于时域有限差分法(FDTD)的电磁仿真软件,建立了在VFTO空间辐射场下的二次设备外壳仿真模型,分析了该外壳内不同开孔及孔阵部位耦合场特性。然后通过现场测试,研究了在1000k V GIS变电站中,VFTO空间场辐射下的二次设备内耦合场特性。结果表明:二次设备外壳上的孔阵及缝隙阵对VFTO空间场辐射有明显的抑制作用,且耦合场在腔体内的持续时间要明显大于VFTO空间场在自由空间中的持续时间;二次设备内的PCB板对腔体内的耦合场有一定的抑制作用,因而当腔体内存在PCB时,腔体内耦合场幅值将比空腔时要小,同时由于介质板对高频振荡的抑制作用,耦合场的持续振荡时间也会有所缩短,且发现腔体内的PCB会改变原有空腔内耦合场的主频分布。     

简易匀胶机系统研制与应用

主要就简易匀胶机系统的结构设计、控制电路设计、技术特点、工作原理、性能、应用场合、影响质量的关键因素等进行了阐述。     

侧向加热腔体中的多圈型对流斑图

基于流体力学方程组的数值模拟,研究了倾角θ=90°时侧向加热的大高宽比腔体中的对流斑图.对于Prandtl数Pr=6.99的流体,在相对Rayleigh数2≤Ra r≤25的范围内,腔体中发生的是单圈型对流斑图.对于Pr=0.0272的流体,取Ra r=13.9,随着计算时间的发展,腔体中由最初的单圈型对流斑图过渡到多圈型对流斑图,这是出现在侧向加热大高宽比腔体中的新型对流斑图.对不同Ra r情况的计算结果表明,Ra r对对流斑图的形成存在明显的影响.当Ra r≤4.4时是单圈型对流滚动;当Ra r=8.9~11.1时是过渡状态;当Ra r≥13.9时是多圈型对流滚动.对流最大振幅和Nusselt数Nu随着相对Rayleigh数的增加而增加.该对流斑图与Pr=6.99时对流斑图的比较说明,对流斑图的形成依赖于Prandtl数.     

同轴腔体滤波器的温度补偿设计

同轴腔体滤波器温度补偿设计的主旨思想就是通过改变谐振杆.调谐螺钉以及腔体之间的开路电容来补偿谑振杆长度变化带来的影响.使谐振频率近似为常量.设计出一种带宽为2496MHz～2602MHz的椭圆型带通滤波器,经过测试.温度补偿令人满意.     

声表面波延迟线器件用高频三腔体金属外壳的研制

本文详细介绍了一种高频三腔体金属外壳的研制,该外壳是声表面波器件专用封装的典型之作：三腔体单面密封结构,上腔体内腔的钎焊卡槽用来装配隔板,从而满足电磁屏蔽要求;采用金锡焊工艺钎焊高频引线组件,确保了信号输入输出端的高频阻抗要求;平行缝焊工艺设计,确保产品气密封接;镀层满足抗盐雾要求。     

全自动涂胶机的研制

介绍了全自动涂胶机的原理、主要性能、技术指标及设计中所采用的几项关键技术.     

大腔体器件气密性焊接技术研究

阐述了大腔体器件的储能焊焊接技术，讨论了焊接基本要素，建立了焊接能量模型。分析了影响气密性的主要因素，通过改进焊接技术和优化工艺参数，解决了大腔体器件的气密性焊接技术问题。目前，大腔体器件(150—200mm周长，对角线≤70mm)气密性焊接的成品率已达到93％。     

涂胶白点原因分析及对策

５４ｃｍ荫罩生产中出现了爆发性的涂胶白点，本文针对这一问题进行了研发工作，阐述了感光胶粘度及感光胶１μ圆筒过渡芯对平板荫罩的影响。