处优也低调 明基C32手机

虽然处于调整期的明基手机声音比前两年小了不少，但时不时的惊喜却总是让人难以忘记它的存在。新近上市的C32手机就是这样一款让人眼前一亮的机型；其外壳采用了先进的真空溅镀（NCVM）工艺，独到的工艺让小巧的C32外壳看起来就如流淌着一层金属一般光彩照人，这种有别于普通电镀工艺的外壳加工技术让采用塑料外壳的C32也同样质感十足，[第一段]     

电火花铣削钛合金加工工艺研究

在全面试验的基础上，对电火花铣削钛合金进行了初步研究，给出了电火花铣削钛合金的影响因素及其指标的关系曲线。并对其进行了数据分析。试验表明，冲油电火花铣削是加工钛合金的有效方法。     

碳膜电位器电阻体制造新工艺

目前我国电位器电阻体的制作主要有两种工艺方法:一种是丝网印刷法,另一种是流布法。流布法属比较落后的工艺方法,在我国已逐步淘汰,故现在较为流行的是丝网印刷法。本文介绍一种先进的工艺方法——PC滚涂法。本厂从日本松下公司引进这一先进的制作工’艺技术,用于电阻体高阻部的制作。它的优点是生产效率高,电阻分布均匀,膜层表面光滑、平整,目标电阻值易于控制,生产合格率高。     

图象识别自动对准

<正> 概 述 在大规模集成电路生产中,自动对准技术是极其关键的一项技术,它主要解决IC生产中的图形刻套问题,以提高产品成品率及生产效率。该技术是西方发达国家对我国微电子工业发展实行技术封锁与控制的重点,也是自七十年代初至今这二十余年来严重困扰和阻碍我国集成电路制造与发展的一项久攻未破的老大难问题。我所作为我国专门从     

氢化非晶硅磷掺杂工艺条件的研究

本文对氧化非晶硅磷掺杂的工艺条件进行了研究，得出掺磷氢化非晶硅的电导率随衬底温度、气体流量、气体压力、射频功率、淀积时间的变化关系，为非晶硅的有效掺杂和器件研究提供了依据。     

集成pH－ISFET／压力传感器的研究

基于ＳＤＢ／ＳＯＩ材料和硅微机械加工技术，提出了一种含微参比电极和择优差分补偿单元的背面引线ＰＨ－ＩＳＦＥＴ／压力传感器的新结构。并且设计了高稳定的可调芯片自恒温系统，以减少硅材料对温度敏感的效应。这种结构既方便地实现敏感元和信号处理电路的完全隔离，又有效地改善了敏感特性和稳定性。初步实验结果证实了新结构设计是成功的。     

实用传声器现状

本文介绍了传声器的几个特点，归纳了目前传声器在研制和生产过程中部分新材料，新工艺。