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991.
用于分析电磁散射的多层Z缓冲器技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文提出了一种用于分析电磁散射的多层Z缓冲器技术,它使计算机图形学与电磁散射分析相结合,能有效地解决复杂物体电磁散射分析中的隐藏面消除问题和多次散射计算的射线跟踪问题,从而使复杂物体电磁散射的分析和计算更为精确,而且使多次散射计算的射线跟踪速度加快。计算机模拟计算结果表明,提出的新技术是有效的,本文的多层Z缓冲器技术可应用于其它研究领域。 相似文献
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993.
994.
MPLS(Multi-Protocol Label Switching)多协议标记交换技术,属于第三代网络架构,是新一代的IP高速骨干网络交换标准。由于MPLS在VPN接入服务、流量工程及CoS/QoS等方面具有非常良好的性能,因此众多的广电系统运营商在进入电信服务领域时都采用了IP/MPLS技术构建自己的骨干网。 相似文献
995.
Optical and Electronic Properties of InGaN/GaN Multi—Quantum—Wells Near—Ultraviolet Lighting—Emitting—Diodes Grown by Low—Pressure Metalorganic Vapour Phase Epitaxy
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The near-ultraviolet lighting-emitting-diodes (UV-LEDs) with the InGaN/GaN multi-quantum-well (MQW) structure were grown by low-pressure metalorganic vapour phase epitaxy. The double crystal x-ray diffraction revealed a distinct second-order satellite peak. The near-ultraviolet InGaN/GaN MQW LEDs have been successfully fabricated to emit at 401.2nm with narrow FWHM of 14.3nm and the forward voltage of 3.6 V at 20 mA injection current at room temperature. With increasing forward current from l 0 mA to 50 mA, the redshift of the peak wavelength was observed due to the band-gap narrowing caused by heat generation. 相似文献
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997.
当今世界PCB生产正处于围绕着SMB(表面安装印制板)为中心进行技术变革和颠峰发展时期。SMB给PCB行业带来了新要求、新档次和新发展,它要有新材料、新设备和新的工艺技术相适应。目前PCB围绕SMB为中心进行技术变革的目标是:高精度高密度化技术;多层薄板化技术;高密度互连(HDI)技术;高平整度化板面技术;板面保护性涂覆技术;自动化高量产化生产;并随之推动与SMB相关的设备,材料和化学药品等的革新与发展。目前全世界PCB生产形势一片大好,今年全世界PCB产量和产值将创历史纪录。产值将达到220亿美元,今后仍以年均7—8%速率持续增长着。今后亚洲PCB产值增长将引人注目,除日本外的亚洲PCB产值将会以大于13%的速度持续增长至2000年以后。 相似文献
998.
999.
1000.
由于Internet的迅猛发展而引发了IP业务的快速增长,电信运营商们正面临着新的机遇和挑战。西门子对IP与SDH技术的融合有着独到的见解,并提供了多种在SDH上传输IP业务的解决方案。 相似文献