半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法

半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。     

无线网状网技术与应用

无线网状网(WMNs)由网状路由器节点和客户机节点组成,其中的网状路由器节点组成了无线网状网的网络骨干,其移动性很小。他们一起为无线网状网和其他常规无线网络的客户机节点提供网络的无线接入。WMNs技术结合了中心式控制的蜂窝网与分布式控制的无线自组织网的优点,可有效克服这两种技术的缺陷并显著提高无线网络的性能,已经成为下一代无线通信网络的研究热点之一。WMNs可为无线个域网、局域网、校园网、城域网的一系列应用提供高速无线宽带接入服务。虽然目前WMNs技术发展很快,但其协议栈各层仍存在许多有待研究的课题。首先简要介绍了无线网状网的结构与特点;随后重点分析了其主要的几个应用领域;最后探讨了WMNs各协议层的研究现状与关键技术,并分析了该技术存在的问题及未来的研究方向。     

单臂路由配置方法和常见问题

本介绍了局域网中经常遇到的单臂路由的概念，并列举了典型应用实例，给出了实际的配置说明，而且分析了常见问题。     

高性能片式多层氧化锌压敏电阻器材料研究

对非Bi系氧化锌压敏电阻材料进行了系统研究。研究结果表明:在ZnO基体材料中,添加适量PbO、Co2O3、Cr2O3、MnO2、ZrO2、TiO2、Sb2O3 、B2O3等非Bi系添加剂,采用传统陶瓷制备工艺和合适烧结工艺,可获得a >50、IL<1 mA、烧结温度低于1 100℃的实用非Bi系氧化锌电阻瓷料。采用该瓷料,利用MLC工艺,选用Pd30/Ag70电极浆料,制作出V1mA<30 V、a >30、IL<1 mA的片式多层压敏电阻器。     

复合多层介质在可变温度和集中荷载作用下的位移和应力

研究了多层介质中的热弹性位移和应力.多层介质具有不同厚度,各层又具有不同的弹性性质,最上层表面上作用热荷载和集中荷载.假设各层分别是均匀、各向同性弹性材料,各层相关的位移分量是轴对称的,对称轴为各层表面的垂线.因此,各层应力函数满足无体力的单一方程.利用积分变换法求解了该方程,对由任意多个层数构造的多层介质,给出了其相应层数基础热弹性位移和应力的解析表达式.并对3层介质和4层介质时的数值结果进行了比较.     

添加剂对PMN—PT基低温烧结MLC瓷料性能的影响

探讨少量添加剂LiF、Bi_2O_3、SiO_2及PbO对Pb(Mg1/3 Nb2/3)O_3(简作PMN)-PbTiO_3(简作PT)基多层瓷介电容器(简为MLC)瓷料某些性能的影响。实验结果表明,适当添加上述化合物将在一定程度上改善瓷料的介电性能。少量LiF的引入可获得烧结温度850℃介电性能良好的MLC瓷料,为采用全银内电极取代Pd-Ag电极创造了条件。     

平面旋转场诱导下磁流变液的结构模型

针对平面旋转场下磁流变液中诱导产生的层状结构 ,提出了恰当的理论模型 ,该模型成功的解释了层状结构在同步旋转状态下 :层间距随磁场的变化关系 ;旋转层的滞后角随旋转角频率以及其他物理量之间的关系 ;层半径与旋转角频率之间的关系 .理论结果与文献中发表的实验结果相吻合     

基于逻辑查阅表和多路开关库的现场可编程门逻辑的延时优化

早先对ＦＰＧＡ的延迟优化工作主要集中在减少关键路径中各元胞块的级数，但缺少用以控制元胞块增另的有效方法。在ＦＰＧＡ的情况下，所使用的元胞块数量也会在很大程度上影响布线后的最终延迟，因为大多数延迟是由存在的可编程互连所引起的布线延迟。中讨论了两类ＦＰＧＡ即基于查阅表的ＦＰＧＡ和基于多路开关复用器的ＦＰＧＡ的延迟优化，提出了可用于逻辑优化阶段的一种新的延迟优化方法，可以解决元胞块级数的减少与元胞块数     

STN—LCD的新进展

STN-LCD采用新的取向层,消除了残象;采用新的驱动波形,消除了串扰;采用二(口恶)烷、卤化物、链烯基、醚和二苯乙炔,改进了液晶料材的性能,使STN-LCD获得高的对比度、快的响应速度、低的驱动电压;采用有源矩阵驱动方法,消除了帧响应,使STN-LCD获得高的对比度、高的亮度及视频响应速度;使用温度跟踪电路,自动跟踪STN-LCD的阀值电压,使STN-LCD获得宽的工作温度。     

应用扫描电子显微镜对电沉积Cu／NiCu多层膜结构的表征

应用扫描电子显微镜对电沉积Ｃｕ／ＮｉＣｕ多层膜结构的表征张伟１薛群基１王友良２赵家政１（１．中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑开放室，兰州７３００００２．兰州大学材料系）近年来，由两种不同金属交替构成的多层金属复合膜的研究引起了人们极大的关注。发现...