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半导体芯片的检测是芯片生产企业生产过程中的重要环节,芯片在检测过程中,由于圆形硅片的结构特点而造成的漏测又是困扰芯片生产企业不可小视的实际问题。本文介绍了利用双探边器解决由于硅圆片结构所造成的漏测的有效办法及具体操作方法。 相似文献
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飞行目标3维姿态测量的新方法 总被引:7,自引:0,他引:7
针对传统光测方法通常用于测量目标的点运动轨迹,而难以获得目标的3维姿态参数的情况,提出用数字图像处理手段,对目标图像建立特征点,结合特定的算法,得出目标的俯仰角、偏航角、滚动角、漂移量等3维参数,从而获取更多的目标姿态参数的新方法。 相似文献