分布式光纤测温系统在石油测井中的应用

重点论述了观察井测温在油田开采中的重要性和所面临的问题,介绍了分布式光纤温度传感(DTS)技术原理以及在油田温度监测中的应用.最后展望了光纤分布式测温传感器在油田测试中的应用前景.     

本土IC封测业面临的挑战

2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元,比2005年增长了44％,占2006年中国IC产业销售额的50．8％,未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。     

数字财富

模拟芯片与晶体管需求回升价格趋稳市场调研机构iSuppli指出,虽然全球模拟半导体与晶体管市场形势趋于稳定,需求上升而且价格下降速度放缓,但距离真正的产业复苏仍很遥远。模拟半导体与晶体管厂商报告称,继2008年第四季度和     

数据·中国

2005年全球半导体市场规模将达2265亿美元；2005年第一季度全球晶圆厂产能利用率84.8％；2005年中国IC市场需求将增长32％；2005年第一季度Fabless厂商获投资增长36％；中国台湾LCD产量超越韩国。     

台湾地区晶圆制造产能世界领先

正根据市调机构ICInsights最新调查研究之初,受到台湾主要晶圆代工厂积极扩产的推动下,去年台湾半导体晶圆制造月产能达285.83万片(约当8英寸晶圆)规模,占全球晶圆制造总产能21%,正式超越日本的19.7%及韩国16.8%,达到世界第一的高峰。ICInsights另外针对不同尺寸之台湾晶圆产能做出分析,以     

以物联网技术驱动数字油田建设的思考

物联网自诞生以来,相关产业迅速发展,在现代工业、公共服务、家庭民生等领域全方位渗透发展,成为驱动产业发展、推动传统产业升级的重要动力。石油行业作为传统能源型企业,也急需实现数字化转型以提升生产效率、降低生产成本。作者认为数字油田的实现要素与物联网内在架构高度契合,数字油田建设完全可以搭上物联网的便车,实现跨越式发展,所以用好物联网技术对于促进石油行业转型升级、加快智能化数字油田建设具有重要意义。     

浅析基于REEL-TO-REEL系统的非接触智能卡模块封装设备原理及产能提升

本文对REEL-TO-REEL系统的非接触智能卡模块封装设备进行简单介绍,并对设备的功能,配置,规格,工艺流程,基本工作单元及工作原理进行浅析,分析了设备的优势和生产能力.通过对设备实际生产过程中问题的发现和解决,达到在应用实践中提升产能的目的.     

关于我国电子布生产技术发展的浅析

本文简述了我国电子玻纤工业从试制起步到蓬勃发展的全过程，并对其生产技术及市场发展前景作了初步分析。     

济阳坳陷下第三系冲积扇储层的扫描电镜研究

1实验方法：将油田取到的岩芯样品经过洗油、干燥、磨片，用X-650扫描电镜研究其微观特征。     

机顶盒增长劲扬Motorola、Scientific-Atlanta称霸

日本经济新闻报导指出，近日日厂竞相量产沉寂一段时日的有机发光二极管显示器(OLED)面板。据悉，包括东北先锋、东芝与松下电器的合资公司等，均磨刀霍霍计划自2005年起开始量产OLED面板，由于各厂积极投产，预计市场将可沸扬。