市场趋势

2012年全球半导体收入增长4.6%美国市场研究公司IDC发布报告称,2012年全球半导体收入将增长4.6%,至3150亿美元;2013年则会增长6.2%,至3350亿美元;2011至2016年的复合年增长率预计为4.8%,到2016年达到3800亿美元。尽管全球宏观经济持续动荡,但智能手机,平板电脑、汽车电子等产品对半导体的需求依旧强劲。另外,市场对Windows8操作系统以及今年晚些时候发布的下一代智能手机也很期待,这都将加快2013年及此后几年的半导体     

05年台积电将大辐提升90纳米工艺产能

台积电日前表示，该公司以90纳米Nexsys工艺技术为多家客户量产芯片，并将于2005年大幅增加产能，以满足客户对此先进工艺技术的需求。台积电据称是全球唯一同时提供全铜、低介电系数(Low—k technology)以及12英寸晶圆90纳米工艺技术的晶圆代工厂商。     

台湾PCB业募资，金额高达70亿元

由于下游的市场需求大增，今年上市柜电路板厂商，纷纷透过现金增资的方式，大举展开募资活动，如瀚宇博德通过办理2.4亿元现金增资案，用来扩充在大陆的产能，其中江阴三厂可望在今年投产，产能主要供应给已移大陆的笔记型计算机大厂，预计NB用PCB出货量可占全球25％。其它办理现增厂商还包括联茂电子、健鼎科技、顶伦、景硕科技、     

产能过剩阴影下，2011年光伏制造设备支出存变数

2010年四季度全球光伏制造设备支出（包括晶硅电池从铸锭到组件和薄膜电池面板制造设备支出）高达29亿美金,连续第六个季度增长,而同期的光伏行业产能也有两位数的季度增长。亚洲电池制造商的设备需求将在2011年继续推动设备营收的增长,Solarbuzz预计2011年全年将达到117亿美金,超过2010年的107亿美金。     

WiFi基站在油田中的应用

针对油田中现有的数据传输系统安全性不稳定、实时性差、信号不稳定、传输速度慢等多种局限性.提出一种新型的数据传输系统,在油田中使用WiFi无线网络实现远距离数据的传输.该系统采用波迅(Wavion)WBS-2400基站和客户端设备,井口安装了MD-RS28井下永久压力温度遥测设备、无线示功仪、高速网络监控球机等,可以通过...     

功率半导体将迎来战略机遇期和黄金发展期

正据中国半导体行业协会的相关人士透露,有关促进集成电路发展的纲要性文件已草拟完毕,目前正在进行部际协调。上证报资讯获悉,政策扶持的重点将主要集中于集成电路的设计和制造方面,尤其是本土自主核心产业龙头企业,功率半导体将迎来重要战略机遇期和黄金发展期。     

全球代工业前景并非一片光明

传统的IDM有着不可逾越的缺陷,如产品开发周期太长等,导致代工业在上世纪90年代初于台湾地区首先兴起。当时由于代工的技术水平落后两代以上     

全面的解决方案确保生产能力--晶圆清洗专家为中国量身打造解决方案

在2005年,中国集成电路行业始于乐观的预测,一家美国集成电路行业调查公司IC Insights发布的调查报告显示:中国将在今年成为最大的集成电路市场,市场总额为343亿美元.此外,该公司的预测还显示:预计到2010年中国集成电路市场总额将达950亿美元.在此期间,中国的集成电路晶圆厂将争相扩大产能和更新技术,胜利者将是那些能够充分利用其供应商的外部资源的晶圆厂.     

欧司朗光电半导体槟城和雷根斯堡生产基地同时进行芯片制造升级和产能扩充

<正>欧司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时,还将它们升级为150 mm晶圆制造基地,从而大幅提高产量。其中,马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼,而德国雷根斯堡基地则正在重新划拨现有厂房。这两个基地都将采用新的制造技术,引入150 mm晶圆来替代目前的100 mm晶圆。采