粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术

在粘片工艺过程中通过分析加工的条件和材料,找出内引线粘污是什么原因造成的。通过理论和实验研究,找出粘片过程中引线粘污最小的工艺条件,其中排风因素会对粘片烘干工艺产生较大影响。分析光清洗与等离子清洗在引线粘污处理工艺中的不同特性,研究清洗工艺技术对引线键合工艺的影响,并通过具体的粘片与键合工艺试验,针对现有粘片胶的特性,得到了清洗引线粘污的最佳工艺条件,验证了有、无清洗和不同清洗工艺对后续键合工艺的影响。     

多用户MIMO系统下行传输技术研究

对下一代无线通信系统的热点研究问题即多用户多输入多输出(MIMO)系统的各种下行传输技术进行了归纳和总结。从发射和接收信号线性预处理和非线性处理的角度,深入分析了多用户MIMO系统下行传输技术中各种信号处理算法的优点和局限性,并进一步给出了未来极具潜力的研究方向,为选择合适的多用户MIMO系统下行传输技术提供了很好的参考和借鉴。     

物理发泡FEP的挤出工艺

物理发泡聚全氟乙丙烯(FEP)应用到同轴射频电缆中,可以有效降低绝缘的介质损耗和介电常数,从而降低电缆的衰减,提高电缆传输功率.详细分析了物理发泡FEP的材料、挤出设备、挤出模具、挤出温度、氮气注入压力等工艺参数对物理发泡FEP性能的影响.     

聚醚砜血液净化膜的研究进展

聚醚砜具备良好的热稳定性、氧化稳定性、机械性能与成膜性,用它制备的高分子膜材料在分离净化领域,特别是血液净化领域得到广泛应用。本文综述聚醚砜膜渗透性能的调控,介绍近年来聚醚砜血液净化膜材料的血液相容性、抗污性、抗菌性、细胞相容性及多功能性的改性研究进展,包括本课题组的研究工作,并展望未来研究及发展方向。     

聚合物抗污涂层的研究进展

构筑聚合物抗污涂层表面是解决生物污损的有效策略. 聚合物具有耐酸碱性和易于功能化及表面修饰等优点, 聚合物抗污涂层在降低生物污损对材料的影响和减少经济损失中发挥着重要作用. 本文综合评述了聚合物抗污涂层的各种研究策略和研究进展, 介绍了相关新型聚合物抗污涂层的成果, 并展望了该领域面临的挑战.     

多层板孔金属化工艺探讨

本主要论述了多层板的去钻污和沉铜工艺，剖析了各工步的原理及作用。     

单匝线圈切割磁感线实验的改进

美国科学家日前发表论文介绍说，宇宙至少还能“活”240亿年，比人们原先预计的要长．     

等离子体去钻污孔内凹蚀的表征

介绍了一种等离子体去钻污,孔内凹蚀深度的表征方法,通过对FR-4普通厚径板(4:1)和高厚径板(17:1)去钻污的实验证明等离子体孔内凹蚀具有非常好的均匀性、一致性和可控性,同时利用这种表征方法可以达到有目的控制孔内凹蚀量的效果。     

镀通孔制程中的空洞问题成因与对策探讨

本文主要论述镀通孔制程中造成空洞问题的成因及避免与处理措施.     

高锰酸盐除钻污工艺在多层板孔金属化中的应用

探讨高锰酸盐除钻污的工艺条件、工艺配方、工艺流程及原理。