基于预编码与导频分配的大规模MIMO导频污染抑制

导频污染问题是限制大规模多输入多输出(MIMO)系统性能的主要影响因素.针对这个问题,提出了一种基于改进预编码和最优导频分配策略的大规模MIMO系统导频污染抑制算法.首先,在系统下通过基于改进遗传优化算法的最大化信干噪比(SINR)预编码算法,获得最优预编码矩阵;然后,通过基于用户信道条件优劣的最优导频分配策略对每个小区用户进行导频分配,从而实现大规模MIMO系统导频污染抑制.通过Matlab仿真结果可知,相对于传统的SINR预编码算法,所提算法的复杂度降低了65%左右,而导频污染抑制性能提升了30%左右.该算法能够有效抑制导频污染,提升大规模MIMO系统的性能.     

单级同步感应线圈炮堵驻电磁力研究

堵驻状态下,单级同步感应线圈炮(SSICG)的电枢位置固定,电枢与线圈间的互感和互感梯度保持不变,且电磁力与线圈电流平方存在一定的线性关系。分别利用Matlab和Ansoft软件建立了SSICG电流丝等效电路模型以及有限元模型,对不同放电电压下的堵驻电磁力进行了仿真计算。最后利用实验室设计生产的SSICG样机对堵驻电磁力进行了测量,试验数据与仿真结果吻合较好,验证了电磁力与线圈电流平方的线性关系,为SSICG动态发射提供了试验基础。     

挤塑机吸料系统堵料的研究与解决方案

本文对挤塑机吸料系统的故障原因进行了分析，提出了一种简单有效的解决方法。     

文献与摘要（30）

集成无源元件技术与经济性Integrated Passives Technology and Economics 本文来自最近的NEMI研究报告,认为无源元件集成的概念是把无源元件组合在同一块基板上,代替它们各自的单个封装,包括埋置于印制板内。无源元件的用量很大,在手机和数码照相机等产品中无源元件比有源元件的数量多     

高锰酸钾法去钻污能力的研究

本文主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响。     

多层印制电路板凹蚀工艺的实现

在印制电路板行业,可靠性是永恒的主题,钻孔后产生的钻污对多层板的可靠性来说是致命的威胁,所以钻孔后必须有去钻污工艺将钻污去除,如果去钻污量足够大使得内层线路完全从树脂中裸露出来形成凹蚀的效果,这也就意味着钻污被完全去除,多层板之间的连接可靠性得到保证。本文着重于找出实现凹蚀的最佳工艺,以提升多层板各层连接的可靠性。     

不同热解活化条件下制备的污泥炭常温催化氧化NO

以市政污泥为原料制备污泥炭(SC),开展了SC常温催化氧化NO的实验研究.通过对不同热解温度(600 、700和800 ℃)和不同干基污泥(DS)/KOH混合质量比下(4:1、3:1、2:1和1:1)的NO脱除特性研究,探究了污泥裂解活化工艺对NO常温催化氧化的影响规律和作用机理.结果表明,热解温度和KOH活化均对SC...     

基于多刚体动力学模型的漂浮式拦污排的平衡形状和张力

漂浮式拦污排为多个浮箱通过铰接组成的多体系统．将浮箱模型简化为刚性杆件,基于多体动力学理论,建立了漂浮式拦污排的运动控制方程,并给出了相应的数值求解方案．模型试验表明了数值模型及求解方案的有效性．数值算例结果表明,传统的悬链线假设得到的结果误差较大．此外还讨论了平衡状态下拦污排发生“自锁”状态的判断方法及水面下降时的张力演化过程．     

PCB企业要在“降污减排”上“升级”和打漂亮仗

文章概述了PCB企业在生产和发展的过程中必须坚持“环保优先”原则,在“降污减排”和“清洁生产”上不断“升级”,坚决走PCB“清洁生产”的世界强国的道路!     

等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用

介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响,与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对比,结果表明：等离子体去刚挠结合印制线路板钻污和凹蚀技术,能使孔金属化取得较好的效果。