金刚石膜厚度尺寸对热残余应力的影响

 采用有限元方法对钼基体上不同厚度（20~1 000 μm）金刚石膜的热残余应力进行了全面的模拟与分析,得出了它们在膜内分布的等值线图,研究了金刚石膜厚度尺寸对整个膜内的最大主拉应力和界面处每个应力分量最大值的影响。结果表明：在整个膜内,最大主拉应力的位置出现在膜的表面、界面或侧面,其值随膜厚度的增加而增大;在界面处,最大轴向应力随膜厚度的增加而增大,而最大径向压应力、最大周向压应力和最大剪应力则随膜厚度的增加而减小,其中最大剪应力减幅较小;膜厚度越大时,以上各量随厚度增（减）的速度越慢。其结论对于在金刚石膜的制备中合理地选择厚度、有效地进行应力控制有一定的参考价值。     

随机扰动下三维流体界面不稳定性的并行计算

对三维流体界面不稳定性的数值模拟引进了新的数值计算方法,并在MPI并行计算环境下进行了数值模拟.利用LevelSet方法确定界面位置,零水平集对应界面位置.对应离散LevelSet方程和界面两侧的两套Euler方程,借助于Ghost网格方法来完成离散.对最后网格点上的两套状态量的辨认依赖于该点的LevelSet值的符号.并进行了数值计算.     

表面氢化对SiC/金属接触的作用机理

提出 Si C表面氢化模型。以氢饱和 Si C表面悬挂键 ,减少界面态 ,从而制备理想的金属 /半导体接触 ,并将此模型用于 Si C器件表面处理 ,其优点在于避免了欧姆接触 80 0～ 1 2 0 0°C的高温合金 ,且肖特基接触整流特性较好。在 1 0 0°C以下制备了比接触电阻 ρc=5～ 8× 1 0 - 3Ω·cm2的 Si C欧姆接触和理想因子 n=1 .2 5～ 1 .3的肖特基结。与欧姆接触采用 95 0°C高温合金制备的 Si C肖特基二极管比较表明 ,表面氢化处理不仅能避免高温合金 ,降低工艺难度 ,而且能改善器件的电学特性。     

创意使用声学测试软件——再谈成都电视台1200m~2演播室的声音系统优化

介绍了凭借国际领先的扩声系统优化技术,结合先进的声学预测/测试软件的创意使用,成都电视台1200平米演播室声系统在设备零投入的前提下,对现有设备的优化组合、重新配置、精心调试的操作经验。     

小工具，大能耐

办公．移动办公、在PPC上移动办公——不论以上哪种情况。重复输入固定信息对用家来说都是痛苦的事情。而TapText就是目前最好的解决方案：用户只需在任何需要输入文本的应用程序界面轻点两下。即可轻松输入预置文本。功能有点类似于windows的自动填表功能。对于那些厌倦了不断重复输入相同内容文本的用户无异于雪中送炭哦！     

无铅时代的来临

介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助。     

高温高铅焊料无铅化的研究进展

微电子封装工业中应用于高温领域的高铅焊料的无铅化是一个国际化难题。对目前高温无铅焊料的研究进展进行了综述,包括80Au-20Sn、Bi基合金、Sn-Sb基合金和Zn-Al基合金。从各种焊料的熔化行为、力学性能、导电导热性能、润湿性、界面反应和可靠性等方面,总结了这些高温无铅焊料的特性以及在应用中各自存在的问题。通过比较,认为Sn-Sb基合金在高温领域取代高铅焊料将有很大的应用前景。     

芯片键合换能系统中接触界面的影响分析

接触界面对超声能量传递与振动特性的影响是各类压电换能器的共性问题。在超声芯片封装领域,各子部分之间的接触界面是影响系统超声能量传递的强非线性因素,直接影响芯片与基板的键合质量。该文通过有限元法与激光多谱勒测振仪等技术,获得系统中接触界面对超声能量传递与振动特性的影响规律,发现不合理的接触界面会引发系统多模态与频率混叠效应、超声能量输出不稳定、系统迟滞响应等,导致键合强度下降、芯片与基板倾斜、键合效率下降等封装缺陷。研究结果对理解超声键合与系统设计具有指导意义。     

智能型双处理器802．11模块

新型模块迅速地把802．11功能连接到任何产品上,而且成本很低。对于包含处理器的产品,可以进行改装,利用EZURiO的802．11模块的高水平控制界面进行无线连接。对于新产品设计,由于ZURiO模块内部具有处理能力,可代替任何其他处理器。     

Authorware使用难点解析

Authorware是由Macromedia公司推出的一款多媒体开发的软件,其为设计者提供了直观的流程线控制界面,拥有简单的发布方式和广泛的应用范围。但由于author-ware本身功能非常强大,在使用的过程中,难免碰到这样那样的问题,本文列举了authorware使用过程中经常碰到的几个疑难问题并给出了解决办法。