叔丁醇钾促进的硒氰酸酯与腙反应合成硒缩醛

以硒氰酸酯和腙为起始物,在碱存在条件下实现了一系列硒缩醛类化合物的合成.本方法对硒氰酸(杂)芳酯以及(杂)芳基、烷基等类型的腙都具有良好的底物适应性和优秀的官能团兼容性,同时适合克级反应制备,为硒缩醛类化合物的高效合成提供了一种实用的新策略.     

高频覆铜板及半固化片研制开发

随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及半固化片。     

氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用

介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用。展望CE的发展方向。CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料。     

氰酸酯树脂的结构与性能

概述高频印制电路板基材,氰酸酯树脂系列的结构与性能。     

双马来酰亚胺树脂在印制电路板中的应用进展

文章综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板中的应用。介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物以及氰酸酯对BMI进行改性的三种体系，优良的耐热性和粘接性、低介电常数等，使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得了广泛的应用。     

对几大类PCB基板材料的评价研究(一)

本文对几大类PCB基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。     

氰酸酯树脂热分解的高分辨裂解气相色谱-质谱分析

采用高分辨裂解气相色谱-质谱(HRPycC—Ms)研究了在不同裂解温度下氰酸酯树脂裂解产物分布以及主要裂解物的产率与裂解温度的关系,根据热分解产物的组成及其温度依赖性,讨论了氰酸酯树脂的热分解机理。     

纳米二氧化硅的表面处理对纳米二氧化硅改性氰酸酯树脂摩擦学性能的影响

采用模塑成型法制备氰酸酯树脂(CE)/纳米二氧化硅(nano-SiO2)复合材料,通过磨损率和摩擦系数测试、扫描电子显微镜(SEM)表征,分别考察了nano-SiO2及其经两种偶联剂KH-560和SEA-171表面处理后对CE摩擦学性能的影响.测试结果表明,经偶联剂表面处理后的nano-SiO2能够更加有效地改善CE的摩擦磨损性能,两种偶联剂相比,SEA-171的改性效果较好.SEM分析表明,不同性质的nano-SiO2形成的复合材料,其磨损方式主要表现为磨粒磨损,黏着磨损则随着nano-SiO2未表面处理、KH-560和SEA-171分别表面处理的顺序依此减轻.     

bmi/bce树脂体系反应固化动力学研究

氰酸酯;双马来酰亚胺;反应机理;固化动力学     

含联萘基团聚氰酸酯的合成及其多孔膜的制备

以分子设计,采用界面缩聚方法合成一种新型的含联萘基团聚氰酸酯——聚2-氯-4-1,1′-联萘氧基-1,3,5-均三嗪(PCCBN),通过了GPC、IR、1H NMR、UV-vis、荧光光谱、TG等测试分析,研究表明该聚氰酸酯具有良好的光致发光性和耐热性.利用水滴模板技术,以水浴温度控制气流流速和空气湿度,制备PCCBN...