天线罩等效传输线理论及应用

首先介绍了天线罩常见外形、分类和罩壁形式;其次采用电磁波反射、透射和等效传输线理论,建立了分析功率传输系数和计算插入相位移的方法;最后给出了石英氰酸酯平板宽频特性测试流程和结果,理论和测试结果共同验证了等效传输线理论的正确性,平板尺寸0．976m×0．976m×0．0018m,测试频段1．2—18GHz,测试水平方位角-40°～40°内,石英氰酸酯平均功率传输系数均大于60％,表现出了良好的宽频特性;测试结果为天线罩蒙皮材料的选择提供了参考数据。     

氰酸酯／玻纤布覆铜板

概述氰酸酯的简要概况及性能,介绍HF-3氰酸酯树脂/玻璃纤维布覆铜板层压板的制作工艺配方、过程及技术参数。     

相转移催化条件下N-芳酰基-N''''-芳基硒脲衍生物的合成及其晶体结构

硒是人体所必需的14种微量元素之一, 硒脲作为有机硒化合物中的重要一类, 在抗菌和抗肿瘤方面已显示出了很高的生物活性[1]. 关于芳酰基硒脲的合成方法虽然早在1937年就有报道[2], 但是由于反应复杂且控制条件苛刻, 故有关芳酰基硒脲的研究至今仍然很少见报道.     

环氧树脂体系固化反应及其复合材料介电性能

环氧树脂是一类综合性能优异的热固性高分子材料，作为胶粘剂、复合材料用树脂基体、涂料等形式广泛应用于电子电气、机械制造、化工防腐、航空航天等众多领域中，成为各工业领域中不可缺少的基础材料。本文综述了本研究室在咪唑／环氧树脂体系，稀土有机化合物、叔胺羧酸复盐／酸酐／环氧树脂体系，氰酸酯／环氧树脂体系，硼胺络合物／环氧树脂体系的固化反应机理、固化反应动力学及其固化物结构与性能关系，纤维含量、排列方向、偶联剂种类等对玻璃纤维增强环氧树脂基复合材料及其界面介电性能的影响等6个方面的研究进展。     

氰酸酯树脂的结构与性能

概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能。     

Study on the Novel Dicyanate Ester Resin Containing Naphthalene Unit

The novel dicyanate ester resin containing naphthalene unit (DNCY) was synthesized,and characterized by FT-IR,^1H-NMR,^13C-NMR and elemental analysis (EA),The thermal properties of DNCY resin was studied by thermal degradation analysis at a heating rate of 10℃/min^-1 in N2 and air,The DNCY rdsin exhibited better thermal and thrmal-oxidative stability than bisphenol A dicyanate (BACY)resin.     

氰酸酯型覆铜板催化体系的研究

氰酸酯（CE）具有优异的介电性能、耐热性、低吸湿性和良好的加工性,被广泛应用于低介电高速覆铜板（CCL）。研究了过渡金属离子与第二元催化剂共催化氰酸酯环氧体系的固化反应历程,以及第二元催化剂对板材的介电性能等的影响。结果表明第二元催化剂与过度金属离子有明显的协效催化作用,体系反应温度大幅度降低,同时覆铜板介电性能明显提高。     

环氧树脂／氰酸酯／酚醛树脂三元体系在覆铜板中的应用研究

通过红外光谱以及示差扫描量热分析（DSC）等方法分析了环氧树脂／氰酸酯／酚醛树脂三元体系的固化反应过程,并通过该三元体系制作出了具有高耐热性、低介电常数及介质损耗、优异的耐湿热性能及阻燃性、并具有良好加工性能的覆铜板。     

无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制

介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。     

双酚A型氰酸酯树脂/端羧基丁腈橡胶共混物的结构与性能

用液体端羧基丁腈橡胶（CTBN）对双酚A型氰酸酯树脂（BCE）进行增韧改性,用红外光谱、扫描电子显微镜,动态力学能谱仪等分析手段表征共混物的微观结构,测定其力学性能、耐热性等.结果表明,CTBN增韧BCE树脂体系可形成典型的海岛状共混结构;当平均粒径为2～3μm时,增韧效果最佳;当CTBN加入10份时,冲击强度提高150%,最大失重率所对应的温度只下降3.5℃;动态力学性能分析证明BCE/CTBN共混物是一个多相体系,存在橡胶CTBN相、BCE相和以BCE为主的BCE/CTBN共聚相、以CTBN为主的BCE/CTBN共聚相.