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211.
孙捷  孙迎春 《中国化学》2004,22(7):661-667
Introduction Inorganic oxide films have attracted a lot of interest in the last several decades. Among them, silicon dioxide films are widely used in modern microelectronics, optics and mechanics. This material has been grown by various methods including thermal oxidation, chemical vapor phase deposition, plasma-enhanced chemical vapor phase deposition, and so on.1,2 Recently, Nagayama et al.3 have reported that SiO2 thin films could be produced by a new chemical method of liquid phase depos…  相似文献   
212.
本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。  相似文献   
213.
研究了一种可瓷化硅橡胶,其特点是在火灾发生时可在金属线外形成瓷化绝缘保护层,600℃的成瓷温度大幅度低于目前文献报道的成瓷温度。实验得到的优化瓷化填料配方为:相对于100份混炼胶,氧化铝10份、硅灰石15份、结构控制剂9份、碳酸锂3份。在此配方条件下,未瓷化硅橡胶的断裂伸长率316%、拉伸强度10.79MPa、体积电阻率134×10~(12)Ω·cm,其在600℃、800℃瓷化后的抗压强度分别为3.47MPa、10.13MPa、体积电阻率≥28×10~(12)Ω·cm,满足电缆用硅橡胶的力学和绝缘要求。经热重分析及SEM分析可知加入瓷化填料后,试样烧蚀重量减少了39.4%,烧蚀残留率大大提高,且成瓷试样结构致密。  相似文献   
214.
215.
陈豫  陈耀强 《分子催化》1990,4(2):148-155
利用化学吸附及原位红外吸附态的测定装置和连续流动微反研究了用非传统方法制备的Rh_4/Al_2O_3和Rh_2/Al_2O_3。结果表明:催化剂具有高的金属分散度和均一的金属粒度;CO在催化剂上只有一种吸附方式,孪生吸附态;CO和H_2共吸附时,观测到的2035cm~(-1)谱带,归属为吸附态;在CO加氢反应中,催化剂具有高活性和高选择性,归结于高的金属分散度和均一的金属粒度。  相似文献   
216.
本文介绍了利用降低还原反应速度提高粉料分散性能的超细金粉制备技术。  相似文献   
217.
高振实密度球形镍粉研制   总被引:1,自引:0,他引:1  
论述了液相还原法直接制备高振实密度球形镍粉的新工艺。原料采用NiSO4·5H2O,利用NaOH调节溶液的pH值并形成Ni(OH)2,还原剂采用N2H4·H2O,还原过程中加入晶核引发剂及表面活性剂。研究工作采用正交试验法安排实验,分析了对镍粉的振实密度及粒径的影响因素之主次顺序,得出实验室规模的较优工艺组合条件为: g (N2H4·H2O/Ni2+)≥2.2;反应时间为24 min左右;Ni2+的浓度为2.0 mol/L;g (NaOH/Ni2+)为1.1;反应温度为80℃。新工艺可制备振实密度高达3.0以上、质量中位径约为1 mm的高质量球形镍粉。  相似文献   
218.
本方导出了一种催化分光光度法计算公式,即二标样计算法,并进行了实验验证,结果良好。  相似文献   
219.
骆如枋 《物理》1992,21(10):638-639
金属-Al2O3-硅结构(以下简称Si-MOS)电容型湿度传感器主要用于三个方面:微电子器件及IC气密封装内腔气相湿度的非破坏性检测;器件及IC封装工艺保护气氛湿度的在线监测;各种永久性气体中微量水分的连续监测.在物理研究中,还可对混合气相中的水分压进行连续检测. 微电子器件封壳内的水汽含量过高,会使器件或IC发生金属弥散、MOS反型、布线长毛分枝以及其他失效;估计因湿气过高所导致的失效要占器件总失效的50%以上.Si-MOS湿度传感器正是为了满足这种检测需要和控制工艺过程而发明的,因此具有重大的实用意义. 一般高可靠性器件的内腔体…  相似文献   
220.
高性能PTCR电极浆料生产工艺的改进   总被引:1,自引:1,他引:0  
通过增加分散剂松香的用量,提高了欧姆银浆的关键中间体材料银泥的质量稳定性。将压滤法应用于银泥洗涤工艺,既节省了设备投资,又避免了设备腐蚀。在欧姆银浆中掺入10%的活性铝粉,降低了浆料成本,而且增强了浆料的工艺适应性。表层银浆的配制采用辊轧工艺替代球磨工艺,并对有机载体进行了调整,提高了生产效率,改善了膜层光洁度。  相似文献   
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