实验装置气密性检查的探索

1问题的产生 凡是涉及到有气体参与或生成的实验,都涉及到装置的气密性检查。中学化学中装置的气密性检查是属于学生要求掌握的基础实验操作。学生对常用的制气装置的气密性检查比较熟悉,而对加以改进的实验装置或者新情景下的实验装置的气密性检查往往不能正确作答。如图1所示实验装置的气密性检查,学生答得多种多样,但正确的答案却寥寥无几。怎样才能对装置的气密性检查作出正确的解答？     

CSOP型陶瓷小外形外壳工艺研究

介绍了CSOP型陶瓷小外形外壳的结构特征及产品的关键工艺技术解决方案。对提高隔离电阻电压、降低水汽含量以提高气密性筛选合格率、外引线共面性、瓷体外观控制、印刷和穿孔注浆精度等5项专题进行了较深入的研究。研究成果能较好地指导CSOP型陶瓷小外形外壳的批量生产。     

SARS病房无凝水盘管加新风空调系统综合性能的实验研究

通过对SARS病房无凝水盘管加新风空调系统在上海地区典型夏季条件下包括室内气流组织、病房气密性、室内温湿度控制等综合性能的实测，提出了系统设计与控制的相关问题。     

长期存贮CCD的可靠性试验分析

采用外部检查和气密性检测等试验方法,对长期存贮的电荷耦合器件(CCD)的质量进行评价.对失效原因进行了分析,进而提出了在CCD的封装、贮存和运输过程中,提高CCD可靠性的具体方法,可保证其贮存寿命在10年以上.     

美国军用电子元器件非气密性封装技术最新研究动态

本文就美国军用电子元器件非气密性封装技术的最新研究情况作了介绍。论述了塑封微电路（ＰＥＭ）和板上芯片（ＣＯＢ）技术在军事上的应用情况。     

关于炮长微光指挥镜(二代)气密性和水密性问题的探讨

通过对炮长微光指挥镜Ｃ２组试验中质量问题的解剖，分析了气密性检查方法的缺陷，特殊结构的光学产品气密性检查和水密性检查不能等效代替，并提出了改进产品的密封质量的措施     

化学镀Au

概述了含有水溶性Ａｕ化合物、络合剂、还原剂和稳定剂等组成的化学镀Ａｕ液，可以防止化学镀Ａｕ时的镀层扩展。给出了四种镀金液的配方，适用于ＩＣ陶瓷封装等电子部件的化学镀Ａｕ。     

陶瓷封装中贴片胶溶剂扩散的研究

在微电子行业中,使用贴片胶粘接是一种常见的贴片方法。但该贴片工艺很容易发生溶剂扩散现象,严重的时候甚至会影响后续的组装工艺,该问题在陶瓷外壳上表现得更显著。研究并详细说明溶剂扩散的产生原因和影响关系,重点研究贴片胶在陶瓷外壳金属化表面上的溢出行为。最后,对于溶剂扩散问题给出了定义及相关的解决方法。     

气密性平行缝焊技术与工艺

气密性封焊的产品因其杰出的可靠性被广泛应用于军事应用。与储能焊、激光焊相比,平行缝焊具有可靠性高、密封性能优越、运行成本低及生产率高等特点,是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。主要阐述了气密性平行缝焊技术与工艺,并对焊接工艺参数进行了详细分析,同时给出了气密性检测要求及针对性措施。