提高陶瓷外壳封装集成电路自动铝丝楔焊键合质量的途径

一、概述集成电路引线键合是集成电路制造中重要的工艺之一，它是把中测合格的并已安装在管壳芯腔（或其它形式）上的集成电路芯片，用引线键合的方式把它的输入输出端与管壳（或其它形式）上的金属化布线—一对应的连接起来，实现集成电路芯片与封装外壳电连接的工艺技术。集成电路引线键合是实现集成电路芯片与封装外壳多种电连接中最通用，也是最简单而有效的一种方式。集成电路引线键合，使用最多的引线材料是金丝，通常采用球焊——楔焊方式键合。但在陶瓷外壳封装的集成电路中，多采用铝丝（含有少量的硅或镁）作为引线材料。因为铝丝…     

气密性陶瓷管壳

本发明披露了制造气密性陶瓷管壳的方法。这种方法包括如下几个步骤：先在管状陶瓷零件开口端面上涂复由Ｔｉ和／或Ｚｒ组成的活性金属，其涂复的数量为０．１－１０ｍｇ／ｃｍ＾２，这样，就形成了一系列支，然后把钎焊放置于活性金属层上，再放置画住管状陶瓷零件开口部分的金属罩，而金属罩端面圆周应与钎焊料相接触，于是，卞把罩钎焊到了管状陶瓷零件的开口端面上。     

具有自诊断功能的真空断路器

本发明所提供的真空断路器每一相至少包括一只真空灭弧室，这些真空灭弧室装在一个密闭内，体和真空灭弧室外壳装有传感纤维，纤维连接到断路器外的光电器件上。     

多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法

随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(Si P)受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性。介绍了多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法,通过热阻矩阵来描述多芯片封装的散热特性。采用不同尺寸的专用热测试芯片制作多芯片封装样品,并分别采用有限元仿真和瞬态热阻测试方法分析此款样品的散热特性,最终获得封装的热阻矩阵。     

感应钎焊技术及其在电连接器焊接中的应用

感应钎焊技术因其具有加热迅速、焊接效率高、焊料氧化少和加热部位局域化的优点,被用来焊接微波组件中的电连接器。针对组件外形不同和待焊电连接器种类不同,设计了与组件结构相匹配的感应线圈,探索优化了感应加热参数设置。焊接获得的电连接器焊缝质量良好、气密性指标优异,满足气密封质量要求。     

TOP LED器件热塑性支架气密性研究

众所周知,热塑性LED支架气密性不佳,容易造成器件吸湿失效,降低了器件的可靠性。文章围绕LED支架的气密性,从TOP LED常用热塑性支架的结构、热塑性树脂与铜引线框架两相的结合力以及两相的结合界面特征等几方面展开理论分析,并通过气密性实验验证理论分析。研究结果表明,影响支架密封性的主要因素为引线框架的表面质量及两相界面特性、支架结构设计、引线框架与塑封材料的热膨胀系数匹配关系。最后,针对以上因素提出了相应的改善支架气密性措施。     

绝缘引线在陶瓷封装中的应用

随着半导体封装持续朝着多引脚、小节距及多列多层叠的方向发展,引线键合技术正面临越来越大的挑战。当陶瓷空封器件中的键合引线长度大于3.0 mm时,在加电冲击试验过程中键合引线容易出现瞬间的短路而导致器件失效。文章主要阐述了产生该问题的基本原因,提出了采用绝缘引线键合解决该问题的可行性,介绍了绝缘引线的基本特性,并用实际封装的电路进行了绝缘引线键合的可靠性研究,根据研究结果,提出了绝缘引线可有限应用于陶瓷封装的结论。     

低温高强度复合材料绝缘子的研制和性能测试

在EAST全超导核聚变实验装置中,绝缘子担负着超导磁体冷却回路和带电回路之间的绝缘重任,是保证超导磁体稳定运行的关键部件,EAST装置进行放电实验时绝缘子必须承受4.2K低温、高氦气压(5MPa)和高电压环境的多重考验。文中介绍了一种使用环氧树脂和玻璃纤维复合材料制作的高强度绝缘子的研制工艺,并对该绝缘子在室温和低温下的机械性能测试、冷热循环测试、耐氦气压测试和电绝缘性能测试进行了详细的介绍,一系列测试结果表明,该类型绝缘子能满足EAST复杂条件下的绝缘性能要求。