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1 引言
随着科学技术日新月异的发展,电子产品封装技术也在高速地发展,一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装,就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽,普通环氧树脂封装的密闭性能不佳,可操作性不强,因而阻碍了大规模批量生产,为了解决这一难题,我们寻找到一种新型环氧树脂,并设计了一套封装方法,新型环氧树脂的密封性和可操作性极强,适合于大批量生产,并能达到气密性要求,在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。 相似文献
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大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究 总被引:1,自引:1,他引:0
文章对应用于航天计算机系统封装的大腔体高密度高可靠高温金属化陶瓷管壳,根据用户提出的特殊要求,从设计到工艺,较详细论述其研制过程、关键工艺、技术难点、以及与通常的DIP、CQFP、CLCC、CPGA等的不同之处,并指出今后需要努力的方向。 相似文献
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全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了一套特种夹具,采用加压固化法保证封装器件的气密性,实现了全陶瓷器件封装的批量生产。 相似文献
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王世龙熊传兵汤英文李晓珍刘倩 《发光学报》2020,(11):1421-1430
在大小为5.80 mm×2.55 mm×0.50 mm的8芯陶瓷封装基板上分别共晶了8颗和4颗1.125 mm×1.125 mm(45 mil×45 mil)的倒装蓝光LED芯片,在4.15 mm×2.55 mm×0.50 mm的6芯基板上共晶了6颗和3颗同规格芯片。在部分样品芯片侧边涂围了高反射白墙胶,研究了涂覆白墙胶对器件光功率的影响。在部分涂围了白墙胶样品的芯片顶面涂覆荧光粉硅胶混合层制备了白光器件,研究了共晶芯片数及共晶位置对蓝光/白光器件光功率、光通量和色温的影响。结果表明,共晶芯片的数量(额定功率)与陶瓷基板面积的匹配程度、陶瓷基板热电分离金属层与芯片共晶位置的匹配度会显著影响陶瓷封装LED的发光性能。 相似文献
49.
通过对生物安全实验室最常用的围护结构(彩钢板装配式结构)的气密性研究,设计了一套气密性试验方案,并且按照该方案搭建成一个试验间,在不同的试验压力下,进行了一系列的气密性试验。并对试验数据进行了分析,为提高围护结构的气密性做出初步的尝试和改进,对类似结构的生物安全实验室的建设和施工提供了参考。 相似文献
50.
寇亚男 《电子产品可靠性与环境试验》2003,(1):19-21
从器件的芯片结构及封焊工艺入手,分析了封焊工艺影响成品率的各种原因,并采取相应的改进措施,提高了器件的成品率。 相似文献