ITER TF超导体焊缝的氦质谱气密性检测

国际热核聚变实验反应堆(ITER)磁体环场线圈TF导体采用CICC(cable in conduit conductor)导体结构,其导管为316LN型不锈钢套管。文中针对ITER项目对导体气密性要求,主要介绍了超导体导管焊缝的氦质谱气密性检测技术方法、检测系统、检测流程和漏率计算。     

面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真

微系统技术在集成设计、特性评估方面存在诸多难题,以一款采用2.5D TSV、芯片堆叠技术的微系统陶瓷封装为研究对象,详细阐述了微系统封装方案设计、电学布局布线设计、热学设计以及电学、热学、力学仿真分析等内容,并介绍了如何针对仿真分析结果开展结构的优化设计,以获得更好的封装性能,对面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真...     

基于缓冲环结构的功率模块气密性优化设计

多芯连接器因其体积小、密度高等特点被广泛应用于微波功率模块,但因热失配等问题导致气密性不良,严重制约了功率模块的可靠性.通过围绕功率模块气密失效问题,结合ANSYS有限元仿真工具,分析了多芯连接器漏气原因,并提出了一种显著降低多芯连接器玻璃珠最大拉应力的缓冲环结构.对改进的功率模块产品进行气密封检测及温冲试验,试验结果...     

陶瓷外壳自动装配高精度定位方法研究

钎焊工艺是将陶瓷外壳需要的零件进行组装，然后通过气氛炉将零件与陶瓷体焊接为一个整体的一种工艺，在陶瓷封装外壳生产中，钎焊前零件装配是关键工艺。封装用外壳元件自身具有结构复杂和精度要求高的特点，因此现阶段国内的装配工艺生产还采取大量人工来进行作业，如何实现高精度装配及定位是解决从人工装配到自动化设备装配转变的关键。通过对模具定位、零件尺寸波动与定位问题进行研究，解决了陶瓷外壳自动化装配过程中识别困难、装配定位精度不够的问题，提出了可规模应用的自动化陶瓷外壳装配的解决方案，具有重要的现实意义。     

基于红外图像处理的建筑外窗气密性能现场检测

针对目前建筑外窗气密性现场检测方法无法保证其所有安装外窗的气密性等级全部达标，同时缺乏高效、便捷的检测手段，提出一种外窗气密性能等级现场检测方法，通过热像仪对外窗进行红外图像采集，对图像中的异常区域进行缺陷检测并计算缺陷面积，建立外窗缺陷红外检测模型。根据实验测得的室内外温差、外窗缺陷面积、空气渗透量，建立外窗空气渗透量计算模型，将此模型与外窗缺陷红外检测模型结合求得窗户的空气渗透量，实现外窗气密性能的现场检测，初步判定外窗是否符合相应的气密性能等级，提高了外窗气密性能现场检测的效率，为外窗气密性能等级现场判定提供一种新的途径。     

电镀线对陶瓷外壳寄生参数的影响研究

以基于高温共烧陶瓷（HTCC）技术制作带电镀线的陶瓷外壳为研究对象，对电镀线对共寄生参数的影响进行了分析。首先通过仿真软件分析了电镀线长度、宽度和电镀线的位置对信号线电容、电感的影响情况，仿真结果表明信号线电容值随电镀线长度的增加而线性增加；电镀线宽度增加一倍，电容值增加0.84%，电镀线宽度对信号线电容几乎无影响；电镀线位置距地平面的距离增加一倍，电容值减小4.66%。信号线电感值随电镀线长度的增加而减小，随电镀线宽度的增加而减小，随电镀线位置距地平面的距离的增加而减小。然后，加工并制备试验样品进行电容、电感测试，测试结果与仿真结果具有很好的一致性。通过研究，掌握了电镀线对陶瓷外壳信号线寄生参数的影响程度，可较快设计同类陶瓷外壳，满足不同用户的需求。     

氟硅凝胶对陶瓷封装隔离器漏电流的影响

陶瓷封装隔离器具有高可靠性，灌胶可加强其绝缘性能，但还需要考虑灌胶对隔离器漏电流的影响。以GL3200C型陶瓷封装隔离器为研究对象，研究了氟硅凝胶通过内部水汽对陶瓷封装隔离器漏电流的影响，对隔离器在不同温度下进行稳定性烘焙10 h后测量其内部水汽含量，并分析内部水汽含量对隔离器漏电流的影响。结果表明，在不超过150℃的条件下，氟硅凝胶会分解产生烃类物质并释放至GL3200C封装内，但并不释放水汽，灌胶不会影响陶瓷封装隔离器的漏电流指标，满足隔离器的可靠性要求，但是存在稳定性不足和引入腐蚀性离子的风险。研究结果为工程应用上灌胶的选择提供了参考。