可伐预氧化工艺因素对金属-玻璃封接气密性的影响

本文在不同氧化工艺、相同熔封工艺条件下制作金属-玻璃外壳，并模拟外壳实际应用情况对其气密性进行了考核，分析了工艺因素对可伐预氧化及其对金属外壳气密性的影响。实验结果表明，可伐合金在N2＋H2O混合气氛下氧化随时间遵循抛物线的增重规律，在850℃、N2＋H2O混合气、氧化10-30分钟，外壳均可获得较高的气密可靠性。     

铁路客车单元制动缸试验台的设计

阐述了单元制动缸试验台的设计原理，并介绍了其组成、系统功能、作用原理。     

微型恒温继电器底座组件封装研究

恒温继电器底座组件是微型恒温继电器的关键部件,其可靠性关系到整个微型恒温继电器的性能。底座组件结构尺寸、气密性能、封接强度是难点和重点,特别是结构尺寸公差要求极小,对于焊接工艺要求很高。阐述了JUW-3M系列微型恒温继电器通用底座组件研制过程中的设计、工艺等关键内容。     

提高微波器件封装可靠性的工艺研究

分析了微波外壳产生失效的主要原因,针对其在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论.分别论述了影响外壳可靠性的各个关键因素以及影响机理,包括瓷件尺寸精度和平整度、金属化强度与钎焊技术等,结合现有的工艺情况,分别提出相应的控制措施,并取得良好的效果.     

挑战钻井平台电子器件的极限

石油天然气行业在设计方面面临的高温问题由来已久。不过在高温电子器件市场上,完全针对井下钻探设计的产品比比皆是。可在高达210℃的温度环境下正常工作的仪表放大器已经出现,新的行业标准也已建立。更鲁棒的惰性传感器正在兴起,可以很好地满足钻井经营者的种种数据采集需求。在极端环境下降低功耗的技术也有了长足进步。石油天然气勘探是所有工业环境中潜在问题最多的领域。毫不夸张地说,其难度仅次于太空探索。过去,由于缺乏足够强固的电子器     

微小型陶瓷管壳新工艺

采用超细９５％Ａｌ２Ｏ３粉料、高温烧结、陶瓷激光精密加工工艺制成的管壳，可满足毫米波器件的封装要求。     

Vishay新款SMD石英晶振具有极小的外形尺寸

日前,Vishay宣布推出频率范围达12MHz～25MHz的新款超小型SMD石英晶振——XT23和XT35。XT23和XT35分别采用3.2mmx2.5mm和5.0mmx3.2mm的陶瓷封装,能够实现更小的终端产品。这两款器件的高度均为0.8mm。发布的器件具有宽工作频率和小尺寸，     

高密度CQFP封装IC的CA结构分析研究

针对高密度CQFP封装的质量评价,现有标准主要立足于电路本身,没有考虑到工程应用的组装、试验和使用过程中可能会发生的各种失效问题,仅仅按照国军标的规定通过鉴定和质量一致性等可靠性试验和检验无法全面有效地保证其应用可靠性。通过结合实际工程应用关注封装外壳、互联区域和芯片之间本身结构上的薄弱点,以高密度CQFP封装IC为例,对其进行结构单元分解,确定分析流程和检验项目,并以实际应用案例说明了对高密度CQFP封装IC进行结构分析的重要性。