电真空器件的气密性检测

随着经济不断发展,社会各个领域取得了进一步发展,对各类器件性能提出了更高要求,电真空器件作为工业生产的重要设备,在提高生产工作效率和质量等方面具有重要作用,但是,受到各类因素的影响,电真空器件极易出现漏气现象,直接影响企业可持续发展。本文将对电真空器件气密性检验注意事项进行分析和研究,并提出电真空器件气密度检验具体流程,旨在为我国相关领域健康发展提供支持和参考。     

一种适用于微电子器件的密封漏气分析方法

关于微电子器件密封失效的分析方法多种多样,并且各有优缺点。对大漏孔的器件,通过氟油粗检可判断出漏气的具体位置。而对于漏孔较小的微漏器件,确定漏孔位置是非常困难的。根据气体分子机理和氦泄漏原理模型,提出了一种氦泄漏通道局部测试法来确定漏点的位置,从而解决了微漏器件漏点分析难题。通过大量试验数据对比分析,验证了该方法的有效性与准确性。     

MPI推出高度气密性光伏背板材料

作为其X-Barrier防水层薄膜材料的系列产品之一,Mitsubishi Plastics Inc.(MPI,Tokyo)推出了Back-Barrier材料,这是一种高度气密性的光伏背板材料。MPI提供了两种背板材料类型:一种     

MEMS封装朝向晶圆级发展

传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。     

铁路客车单元制动缸试验台的设计

阐述了单元制动缸试验台的设计原理，并介绍了其组成、系统功能、作用原理。     

微型恒温继电器底座组件封装研究

恒温继电器底座组件是微型恒温继电器的关键部件,其可靠性关系到整个微型恒温继电器的性能。底座组件结构尺寸、气密性能、封接强度是难点和重点,特别是结构尺寸公差要求极小,对于焊接工艺要求很高。阐述了JUW-3M系列微型恒温继电器通用底座组件研制过程中的设计、工艺等关键内容。     

提高微波器件封装可靠性的工艺研究

分析了微波外壳产生失效的主要原因,针对其在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论.分别论述了影响外壳可靠性的各个关键因素以及影响机理,包括瓷件尺寸精度和平整度、金属化强度与钎焊技术等,结合现有的工艺情况,分别提出相应的控制措施,并取得良好的效果.     

挑战钻井平台电子器件的极限

石油天然气行业在设计方面面临的高温问题由来已久。不过在高温电子器件市场上,完全针对井下钻探设计的产品比比皆是。可在高达210℃的温度环境下正常工作的仪表放大器已经出现,新的行业标准也已建立。更鲁棒的惰性传感器正在兴起,可以很好地满足钻井经营者的种种数据采集需求。在极端环境下降低功耗的技术也有了长足进步。石油天然气勘探是所有工业环境中潜在问题最多的领域。毫不夸张地说,其难度仅次于太空探索。过去,由于缺乏足够强固的电子器     

微小型陶瓷管壳新工艺

采用超细９５％Ａｌ２Ｏ３粉料、高温烧结、陶瓷激光精密加工工艺制成的管壳，可满足毫米波器件的封装要求。     

Vishay新款SMD石英晶振具有极小的外形尺寸

日前,Vishay宣布推出频率范围达12MHz～25MHz的新款超小型SMD石英晶振——XT23和XT35。XT23和XT35分别采用3.2mmx2.5mm和5.0mmx3.2mm的陶瓷封装,能够实现更小的终端产品。这两款器件的高度均为0.8mm。发布的器件具有宽工作频率和小尺寸，