流气式气体探测器气密性的测量

流气式气体探测器的气密性常用U形管压力计测量.本文给出了该方法测量探测器气体泄漏率的计算公式,讨论了气压、温度测量精度对泄漏率误差的影响.     

新型暖白色功率SMDLED

该款器件的陶瓷封装使它们在需要严格热管理的应用中成为理想光源。它们的低热阻可使这些器件作为实现最大光输出所需的额外电流驱动，同时保持长达50000小时的使用寿命。     

红外焦平面微型金属杜瓦高气密激光焊接的研究

高气密激光焊接是红外焦平面微型金属杜瓦的关键技术。针对微型杜瓦的结构和材料特点,通过实验对激光焊接设备可调参数电流和脉宽与焊接能量的关系、电流和脉宽对焊斑宽度、焊接斑深度的影响、离焦量和重叠对焊接质量影响的研究,得到不锈钢和柯伐、不锈钢与不锈钢和柯伐与柯伐的合理的焊接参数,并将这些工艺参数应用到某个工程项目用红外焦平面微型金属杜瓦的激光焊接中,其漏率均优于3×10-12Torr.L/s。     

水汽对塑封集成电路、分立器件可靠性的影响

塑料封装是一种非气密性封装,所用封装材料主要是由改性环氧树脂和填充料配制而成,它具有一定的亲水性,因此具有容易在其表面吸附环境中的水汽的特点。当吸附了水汽的器件处在高温环境时,器件内部吸附的水汽被汽化,产生的蒸汽压力急剧升高,导致器件内部各界面间产生分层和焊线损伤,甚至发生"爆米花"现象等。本文例举一个典型案例,来说明水汽对塑封器件的影响,寻找降低水汽对器件影响的措施。     

RF功率晶体管封装材料从陶瓷转为塑料

RF功率晶体管是无线发射设备中成本最高的器件，移动通信的手机和基站都使用由RF功率晶体管构成的功率放大器模块，它的输出功率决定通信距离的远近，它的效率决定电源的容量和使用时间。移动手机中RF电路占整体成本的30—50％，移动基站中RF功率放大器模块亦占总成本的三分之一以上。因而，RF功率晶体管性能的改进和价格的降低是RF功率管供应商的制胜之道。     

微电路内部气氛含量分析与控制

微电路内部水汽含量是影响器件可靠性的主要因素,水汽的控制包括粘接材料选择、清洗、密封前预烘烤、气密性焊接,等等.文章分析了微电路内部气氛的组成及来源,并根据实际案例,提出了与热应力和机械应力相关的间隙性漏气或单向漏气原理及其解决措施;给出了计算器件漏率的数学模型和内部气氛含量控制技术.     

混合微电路内部水汽含量控制技术

根据气密性封装混合微电路内腔残余气体数据的测试结果,对水汽含量超标的样品进行了深入分析。提出了一种阻断分离法,可用于分析混合微电路水汽失效的原因。采用该方法,对可能引起水汽失效的外壳密封性问题、粘结胶放气问题,以及内部元器件及组装材料放气问题分别进行了试验验证与组合分析,找到了与水汽失效相关的各种原因及控制办法。根据试验分析结果,系统地提出了控制混合微电路内部水汽及其他杂质含量的有效方法。     

对玻璃与金属封装外壳气密性的认识

文中介绍了玻璃与金属的封接机理,指出了与气密性相关的因素,同时提出了分析产品漏气的几点思路。     

无锡中微高科电子有限公司成立

<正>为了适应封装市场快速发展的需求,走专业化发展之路,经中电科技集团同意,中国电子科技集团公司第五十八研究所控股出资组建的具有独立法人资质的专业化陶瓷封装公司——“无锡中微高科电子有限公司”(简称“中微高科”公司)于2006年8月16日正式成立。