一种时钟切换电路

本设计提出一种用于切换多路异步时钟的电路,能够避免输出时钟产生毛刺,并且该设计电路结构简单,易于实现和扩展。     

50 μm级D形硬质合金微铣刀铣削纯铜试验研究

针对折叠波导慢波结构的微型化和高精度要求,采用自研的μEM-200CDS2组合高精度加工机床,通过线电极电火花磨削技术,制备出直径为50 μm级的D形微铣刀。在纯铜工件上开展工艺试验,研究微槽的表面质量。使用白光干涉仪、超景深显微镜、扫描电镜等仪器来观察微槽的变化情况,获得了微槽表面形貌、粗糙度等随铣削距离的变化规律,并对微铣削过程中的表面质量变化及毛刺形成的现象进行了分析。结果表明,槽底刀具的旋转轨迹纹路先是集中在刀具切出方向,随着刀具磨损,转为刀具进给方向;微槽顺铣侧毛刺多于逆铣侧,并随着铣削距离的增加而增多;微槽槽底粗糙度以线性增长趋势不断上升。     

印制电路厚铜板制作的几种特殊方法

随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172 m或更高,对于大于172 m以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大。介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特殊方法,来减少生产过程中的钻孔毛刺,蚀刻毛边,阻焊油墨气泡等厚铜板常有的几种问题,希望能给同行提供一些参考!     

锂离子动力电池极片的激光切割分析

为适应锂离子动力电池行业发展需求,寻求一种高效高质切片方式,本文研究了多种激光器的切片质量。通过影像测量仪和扫描电镜(SEM)对比发现,100 ns脉宽调Q型1 064 nm光纤激光器切割正极铝箔时毛刺和热影响区(HAZ)约为15μm和60μm,切负极铜箔时HAZ约为200μm; 20 ns脉宽的MOPA光纤激光器切割铝箔毛刺10μm,HAZ约为20μm,切铜箔时HAZ约70μm;脉宽为10 ps的固体激光器切割铝箔毛刺和HAZ分别约为6μm和10μm,切铜箔时实现无熔融重凝区; 20 ns脉宽的355 nm紫外和532 nm的绿光固体激光器切割铝箔HAZ分别为10μm和17μm,切铜箔时HAZ则分别为大于70μm和100μm。实验结果表明:脉宽越窄,重复频率越高,切割的极片质量越好,ps激光器切割的极片精度最高,质量最好,是切割极片最理想激光器。而目前,频率高、脉宽相对窄的MOPA光纤激光器切割速度最高,切割的正极片完全满足工业要求,更适合极片切割的工业推广。     

简单类COG产品电显异常的一种成因分析

通过严格的失效分析步骤,借助于切片分析手段,找到了IC的一种设计或制造缺陷。原因是IC切割线外的测试焊盘在切割不良时会有毛刺,毛刺在COG邦定过程中通过ACF的导电粒子与ITO电极发生了短路,从而导致显示异常。     

VHDL语言在电路设计中的优化

VHDL设计是行为级的设计。利用VHDL设计电路是目前对于较复杂的电路系统进行设计时的最好选择,但设计中如何进行电路的简化直接关系到电路的复杂度及可靠性。VHDL语言的优化设计旨在充分利用CPLD／FPGA所提供的硬件资源,使项目设计能适配到一定规模的CPLD／FPGA芯片中,并提高系统的工作速度、降低系统功耗。优化的主要目标是减少适配所需要的宏单元数。本文分析了VHDL设计中容易引起电路复杂化的原因,提出了相应的解决方法。     

FPGA器件的竞争与冒险现象及消除方法

现场可编程门阵列(FPGA)由于其内部构成，容易引起竞争冒险现象，从而使电路工作的稳定性大受影响，电路也容易产生误动作，以致产生意想不到的后果。本文详细介绍了冒险现象的产生，并结合实例介绍了消除竞争冒险现象的各种方法。这些方法主要通过改变设计，破坏毛刺产生的条件来减少毛刺的发生。他能够使FPGA设计中毛刺的出现几率减到最小，大大减少了逻辑错误，加强了电路工作的稳定性，有效地抑制了干扰，使设计也更加优化、合理。     

具有先进显示功能的手持式示波器

100MHzUl6l0A和200MHZU1620A是首批具有彩色VGA显示屏的手持式设备。这些仪器拥有三种显示模式（室内、室外和夜视）,使工程师可以在各种光照条件下放大并查看信号波形．以捕获毛刺信号。室外显示模式能够与这些示波器的5．7英寸半透反射式显示屏结合使用,从而在明亮耀眼的阳光下读取波形。     

超声波清洗于高精度PCB制造中的应用

主要通过对超声波的实际生产应用,就其清洗作用原理、主要应用流程、清洗效果等几方面进行阐述说明,另外还对超声波清洗应用中对PCB造成的负面影响进行探讨.