瞄频干扰技术分析

介绍了雷达有源干扰中瞄频干扰的两种方法，并对两种方法的原理，使用及实现作了比较和分析。给出两种瞄频干扰的特点，并指出两种干扰方式的发展趋势。     

科技领风骚 市场展雄风推动SOC发展的混合信号设计技术

混合信号系统集成芯片(System on a chip,SOC)系指在单一芯片上集成信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,或者说将数字电路、模拟电路、信号采集和转换电路、存储器、CPU、MPU、MCU、DSP等集成在单一芯片上。据统计,2000年全球SOC的市场销售约4亿块,销售额80亿美元,比1999年增长31％。现在的数字无线电话通常使用200多个分立器件、无源器件以及6个IC芯片,一个DSP、MCU、模拟基带、射频以及电源管理芯片等。在未来的3～4年内,SOC将使单片无线电话成为可能。     

面向对象的弯曲工艺设计知识的描述方法

本文作者建立了一个弯曲级进模工艺设计专家系统。这里主要叙述在弯曲工艺设计专家系统中采用面向对象技术的必要性，弯曲零件几何形状的描述以及工艺设计知识的内部表达方法，最后简述系统知识库的组成。     

一种帧存贮器读地址变换方法

本文提出一种用于ＬＥＤ显示屏设计中的帧存贮器读地址变换方法，使用这种方法，在进行地址变换时。只需将地址线适当交叉，不需要附加其它变换电路。     

N管开启电压调整主入对P—结击穿电压的影响

为了讨论了问题方便，定义了两种Ｐ－Ｎ：“漏Ｐ－Ｎ结”和“单纯Ｐ－Ｎ结”。分析了二者击穿电压相关因素的差别，认为“漏Ｒ－Ｎ结”击穿电压与沟道区杂质浓度密切相关。ＥＥＰＲＯＭ的研制中，要求“漏Ｐ－Ｎ结”击穿电压≥２０Ｖ，即沟道区杂质浓度要低到一定的程度，而同时又必须保证一定的开启电压，即沟道区杂质浓度要高到一定的程度，通过分析与实验，提出了解决这一矛盾的通用原则。     

AlGaAs／GaAs HBT集成电路的CAD

介绍了一套用于ＡｌＧａＡｓ／ＧａＡｓ ＨＢＴ集成电路的ＣＡＤ软件，它可完成ＨＢＴ的器件模拟、模型参数提取及电路模拟。应用该软件对ＨＢＴ运算放大器进行了模拟，为电路的研制提供了依据。